Genesys Testware公司近日宣布，把嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試和修補(bǔ)電路自頂向下插入ArraytestMaker嵌入式存儲(chǔ)器修補(bǔ)工具之中。Genesys表示，現(xiàn)有可用的工具采用自底向上的方法插入嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試電路，花費(fèi)的時(shí)間長(zhǎng)達(dá)幾周；Genesys的自頂向下方案使系統(tǒng)IC設(shè)計(jì)工程師只要幾天時(shí)間就能插入存儲(chǔ)器測(cè)試和修補(bǔ)電路，在效率上沒有折衷。

       芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供商N(yùn)etwork Silicon公司的總裁Vinod Sutrave說，新工具的功能使他的公司能夠那測(cè)試和修補(bǔ)電路插入到系統(tǒng)IC的幾百個(gè)存儲(chǔ)器中。Sutrave表示，在Genesys公司的ArraytestMaker中，這種新的插入方式已被集成到Cadence、Synopsys和Magma流行的IC實(shí)現(xiàn)平臺(tái)之中。

       據(jù)Genesys，系統(tǒng)IC設(shè)計(jì)工程師采用ArraytestMaker之后，就可以指定存儲(chǔ)器的命名習(xí)慣、確定存儲(chǔ)器之間共享測(cè)試和修補(bǔ)電路的方針、以及用緊湊的腳本為把可測(cè)試存儲(chǔ)器互連起來制定策略。