在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業更是充滿生機。2001年到2005年，國內封裝測試業銷售收入由142.9億元擴大到344.91億元。其年均增長率達到19.3%。到2005年底，國內集成電路封測企業已經超過100家，從業人員超過3萬人，年封裝能力達到300億只。

       從產業規模看，封測業是國內集成電路產業的主體，其銷售收入一直占產業整體規模的70%以上，封裝測試行業銷售收入的增長對國內集成電路產業整體規模的擴大起著極大的帶動作用。近幾年隨著IC 設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局正在發生改變，其趨勢是設計業和芯片制造業所占比重迅速上升，封測業比重則逐步下降，但封測行業仍占據國內集成電路產業的半壁江山。

       在國內各封測企業的發展上，以南通富士通、江蘇長電、天水華天等為代表的國內本土封裝企業已經成長起來，這些企業不僅在生產經營上具備了較大規模，而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏。與此同時，跨國半導體企業繼續將封裝測試基地轉移到國內，Intel、 ST、Infineon、瑞薩、東芝等國際主要半導體公司已先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設立了封裝測試基地，目前全球前20大半導體廠商中已經有14家在國內建立了封裝測試企業。外資企業已經成為國內封測行業的重要組成部分。

       從目前國內封裝企業的封裝能力來看，年封裝能力過億塊的企業有9家，其中長電科技、南通富士通、深圳賽意法和天水華天的年封裝能力超過了10億塊。在技術水平上，國內眾多封裝測試企業技術水平參差不齊。目前，國內本土封測企業仍然以DIP、SOP、QFP等傳統封裝形式為主，與國際上的先進水平相比存在相當差距。但南通富士通、江蘇長電、天水華天等企業已經在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM 等先進封裝形式的開發和應用方面也取得了顯著成果。而在外資企業中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封裝技術已經開始進入量產。我國封測行業的整體技術能力與國際水平的差距正在逐步縮小。

       國內封裝行業在快速發展的同時中也存在一些突出的問題：首先在整體技術水平上，國內封裝行業仍以TO92、DIP等傳統的中低端封裝形式為主，與國際先進水平仍存在較大差距，也已經難以滿足國內設計和芯片制造行業發展的要求；其次在市場上，目前國內封裝企業主要是接受客戶或母公司的委托加工訂單，服務性行業的特點決定了其極易受到市場波動的影響，從而給企業的生產經營帶來較大的風險。此外，國內測試行業目前還十分弱小，測試業務還主要集中在芯片制造和封裝企業當中，獨立的測試企業僅有上海華嶺等不足10家，難以滿足國內集成電路產業整體發展的要求。

       從未來的發展來看，雖然近幾年封測業在國內集成電路產業中所占的比重不斷下降，并且這一趨勢今后還將延續，但作為集成電路產業的重要組成部分，其重要性卻有增無減。由于半導體封裝項目具有投資相對較少，技術起點相對較低，并能明顯帶動就業的特點，因而包括廣東、成都、西安等國內許多省市都將封裝業作為本地區半導體產業乃至信息產業發展的重點，并大力開展這類項目的招商引資，這為國內封裝行業的發展提供了良好的外部環境。

       隨著集成電路技術向深亞微米和納米技術發展，封裝技術的重要性與日俱增。隨著芯片密度的不斷增加，其功耗大，速度快的特點將要求采取CSP、BGA等先進封裝形式，并不斷開發出新的封裝技術，這些都對國內封裝企業的發展提供了嚴峻的挑戰，同時也為他們帶來了新的發展機遇。預計未來幾年，國內封測行業仍將以年均20%左右的速度穩定發展。到2010年全行業銷售收入將比2005年擴大近2倍，銷售收入規模超過1000億元。屆時中國將成為全球重要的封裝測試基地之一。