臺積電公司的研發部副總裁Jack Sun于周四向路透社的記者表示，公司將于明年第三季度開始試產使用技術的芯片。屆時，公司將生產45納米芯片以提高芯片效率。

 　　臺積電在提高處理器技術以降低成本方面一直處于地位。另外，東芝和其它日本芯片制造商已經同意制定45納米芯片的技術標準。

 　　臺積電方面表示，此先進的芯片也能使用于電腦、游戲機或服務器，但其未透露將在何時開始批量生產此類芯片。