6月8日，有現(xiàn)代制造業(yè)“大腦”之稱的美國國際捷敏電子公司集成電路封裝和測試項目，在安徽省合肥正式奠基。
        捷敏公司1998年誕生于美國硅谷，主要致力于半導(dǎo)體電源管理集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，現(xiàn)擁有30多項國際專利，其封裝的產(chǎn)品廣泛用于各類家用電器和便攜式電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，并在北美、我國臺灣、香港地區(qū)和上海都有分公司。該項目計劃明年一季度投產(chǎn)，并在2010年實現(xiàn)1億美元的年銷售額。該公司還表示，計劃在5年內(nèi)將項目總投資增加至8000萬美元。