晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）及眾多聯(lián)家軍IC設計公司連袂于12日舉行股東會，被視為外界觀察下半年半導體景氣指標，盡管摩根大通（JP Morgan）首席半導體分析師夏鮑文擔憂IC庫存情況，并直指PC庫存問題，不過，12日聯(lián)電董事長兼執(zhí)行長胡國強表示，對第三季較本季成長2位數(shù)論調維持不變，同時，強調目前大客戶沒有庫存的問題。
      　針對市場上蔓延一股濃厚的IC庫存過高焦慮，12日2大晶圓代工大廠臺積電（2330）、聯(lián)電股價仍持續(xù)向下修正，臺積電下跌1元以57.5元作收，聯(lián)電下跌0.1元以19.1元收盤。不過，12日胡國強在聯(lián)電股東常會后依舊信心滿滿地表示，對于第三季景氣看法并未改變，第三季業(yè)績仍可望較第二季成長2位數(shù)。
      　半導體市場利空論調陰影揮之不去，其中，夏鮑文指出，第二季半導體Fabless廠的庫存會達5年來新高，晶圓供應也會增加，下半年半導體的需求可能不如預期，業(yè)者將面臨不小的修正壓力。
      　不過，對于市場悲觀論調，胡國強則表示，聯(lián)電方面主要大客戶都沒有庫存壓力，依舊有信心達成下半年目標，產能利用率方面，8寸廠產能利用率相當好，受惠于客戶紛紛在先進制程下單，下半年起12寸廠更有機會滿載，這說法也相當程度回應外資預期，聯(lián)電12寸廠下半年有機會轉虧為盈。
      　胡國強說，過去聯(lián)電在0.13微米新進制程進度落后所失去的客戶將逐漸回流，目前90奈米制程已有8家客戶量產，同時德州儀器（TI）也公開宣稱聯(lián)電是主要的代工廠，其他同業(yè)則要待第三季才足以與聯(lián)電匹敵；65奈米制程方面，目前德儀及賽靈思（Xilinx）則為2大客戶，賽靈思并于本季量產，同時聯(lián)電也已投入90奈米制程微縮的半世代80奈米制程，并積極與策略伙伴開發(fā)45奈米制程。
      　聯(lián)電轉投資公司智原（3035）也看好先進制程發(fā)展，智原表示，新一代系統(tǒng)級SOC及先進IP產品架構設計，2006年陸續(xù)進入量產并將貢獻營收。盡管IC設計族群5月營收普遍下滑，甚至開始調節(jié)庫存，但智原表現(xiàn)相對突出，下半年營收爆發(fā)力更值得期待。