業(yè)內(nèi)分析師日前表示，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對于IC的需求強(qiáng)勁，可能導(dǎo)致高端IC封裝市場價(jià)格持續(xù)高漲和供應(yīng)短缺。

       去年末,旺盛的季節(jié)性需求讓轉(zhuǎn)包商措手不及，導(dǎo)致芯片級封裝(CSP)、倒裝芯片產(chǎn)品、PBGA(plastic ball grid arrays)和其它高端產(chǎn)品出現(xiàn)全球性短缺，也時(shí)有關(guān)于引線框和基板等芯片封裝材料趨于短缺的報(bào)道。

       當(dāng)時(shí)，人們預(yù)計(jì)芯片封裝行業(yè)的短缺局面將保持到2006年季度。但現(xiàn)在看來，可能要持續(xù)到第二季度，甚至更長時(shí)間。

       新加坡芯片封裝與測試廠商STATS ChipPAC Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示，近幾個(gè)季度PBGA和CSP等先進(jìn)解決方案的供應(yīng)一直“意外緊張”。

       Scott Jewler在接受《EE Times》采訪時(shí)表示，這主要是因?yàn)镻C、手機(jī)和數(shù)字機(jī)頂盒市場強(qiáng)勁增長。他說，有些封裝公司不愿意在高端封裝方面進(jìn)行投資，也加劇了上述供應(yīng)緊張狀況。

       此外，近一些基板和初級商品轉(zhuǎn)包商提高了價(jià)格，導(dǎo)致供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)隨之漲價(jià)。他認(rèn)為：“價(jià)格上漲與原材料有關(guān)。”

       不過，投資銀行Wedbush Morgan Securities Inc.的分析師Craig Berger則表示，芯片封裝產(chǎn)能“全面”緊張，但“人們也在紛紛增加產(chǎn)能。”