據業內企業高管和市場分析師，消費電子產業對于IC的需求強勁，可能導致高端IC封裝市場價格持續上揚，并引來供應短缺。旺盛的季節性需求去年末使得外包商措手不及，導致芯片級封裝(CSP)、倒裝芯片產品、PBGA和其它高端產品出現全球性短缺。關于引線框和基板等芯片封裝材料趨于短缺的報道也開始浮現。當時人們預計芯片封裝服務的短缺局面將保持到2006年季度。但現在看來，可能要持續到第二季度，甚至更長時間。新加坡芯片封裝與測試廠商STATS ChipPAC Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示，近幾個季度PBGA和CSP等先進解決方案的供應一直“意外緊張”。Scott Jewler表示，這主要是因為PC、手機和數字機頂盒市場強勁增長。他說，部分封裝公司不愿意在高端封裝方面進行投資，也加劇了上述供應緊張狀況。此外，近一些基板和初級商品的外包商提高了價格，導致供應鏈各環節隨之漲價。他說：“價格上漲與原材料有關?！?/P>

       后端產業的消息則好壞參半。投資銀行Wedbush Morgan Securities的分析師Craig Berger表示，芯片封裝產能“全面”緊張，但“人們也在紛紛增加產能。”

       今年季度，臺灣地區的日月光半導體制造股份有限公司(ASE)作為全球的封裝與測試服務供應商，表示封裝與測試的產能利用率都超過90%。該公司在2006年的資本支出預計達到4億美元，并計劃擴大倒裝芯片及其它產品的產能。部分芯片制造商的日子也因此而不好過。例如，FPGA供應商Altera的外包商在倒裝芯片和CSP上產能不足、芯片短缺，Altera也遭遇尷尬。“通過核實，我們認為上述的基板交付問題對于Altera而言還好?！笔袌稣{研公司American Technology Research的分析師Satya Chillara表示，“但我們不得不注意Altera在第二季度一些后端產品的產能和總利潤，畢竟業界仍然不斷傳來測試封裝產業價格上漲的消息?！?/P>

       Altera的競爭對手賽靈思(Xilinx)也面臨同樣境遇。而據IC Insights的Robert Lineback稱，由于滿足不了消費需求，德州儀器(Texas Instruments, TI)日前表示將其大部分的芯片封裝測試工作外包收回。之前，TI將其50%左右的芯片封裝測試外包給第三方承包；目前該公司將其大概80%的份額都收了回來，其在馬來西亞和菲律賓均有工廠。實際上，TI資本支出預算里的35%-45%用于后端產品產能，2006年其預算達到了13億美元。這樣的投入將使TI能夠滿足需求。