韓國DRAM大廠海力士（Hynix）與歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STMicro）在大陸無錫合資成立的八寸廠，DRAM產(chǎn)能已于本月開出，由于Hynix決定將后段封裝測試訂單委外代工，目前記憶體封測廠業(yè)內(nèi)傳出，聯(lián)合科技（UTC）及京元電將承接后段訂單，唯二家業(yè)者對(duì)此均以“不知道有這件事”回應(yīng)。然據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，Hynix雖尚未決定訂單花落誰家，但京元電與矽品及國內(nèi)模組大廠合作，將會(huì)是家出線的受惠者。
       經(jīng)過一年的建廠期，Hynix無錫八寸廠已于今年四月一日正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，四月十四日塊八寸晶圓正式投片，并達(dá)到高于預(yù)期的八一％良率，所以Hynix及意法半導(dǎo)體已決定加快無錫十二寸廠建廠速度，本月末十二寸廠廠房完工后，八月中旬左右就會(huì)開始進(jìn)行十二寸廠的試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出，Hynix無錫廠今年底八寸廠月產(chǎn)能將達(dá)四萬片，明年底則會(huì)拉高到八萬片，十二寸廠則在明年下半年以三萬片至四萬片間的滿載產(chǎn)能投片。
      由于政府已經(jīng)開放封裝測試廠登陸投資，因此Hynix無錫廠后段封測訂單，一直是國內(nèi)封測廠積極爭取的重點(diǎn)，而在一連串的協(xié)商后，國內(nèi)記憶體封測業(yè)者昨日指出。
      對(duì)于市場傳言，聯(lián)合科技表示，的確正在與Hynix洽談可能的合作方案，但是目前為止還沒有真正的結(jié)果出來，對(duì)于外傳已接到訂單消息，聯(lián)合科技表示應(yīng)該還沒有這件事；京元電昨日則表示，若由整個(gè)矽品虛擬集團(tuán)的布局來看，京元電及矽品的確有機(jī)會(huì)在未來合作搶下Hynix無錫廠封測訂單，但目前為止，還不知道已接獲Hynix無錫廠訂單消息。