歐洲主要芯片廠商意法半導體(ST)在日前由一個金融分析師參加的會議上表示，已將該公司先進CMOS邏輯產品的外包比例提高到50%以上。但該公司否認正在采取輕晶圓廠(fab-lite)策略，亦否認由于制造能力不足而面臨無法滿足客戶需求的風險。

       2006年季度，意法半導體53%的先進CMOS邏輯晶圓是由外部廠商生產。根據該公司的定義，先進CMOS邏輯晶圓是指采用0.13微米和更先進工藝的晶圓。在2005年季度的時候，上述產品的外包比例是42%。意法半導體計劃到2006年第四季度把該比例提高到59%左右，同時預計屆時它所需要的先進CMOS邏輯晶圓數量將比2006年季度增加一倍。意法半導體在上述會議披露其外包比例后，與會者質疑它是否正在追隨飛利浦半導體和飛思卡爾半導體等公司的步伐，推行所謂的“輕晶圓廠”策略。

       “我們并未采用輕晶圓廠策略，”意法首席運營官Alain Dutheil對此作出回應，“在條件允許的時候，我們就與晶圓代工廠商合作。”

       Dutheil指出，意法半導體也自行生產采用先進工藝的芯片，以便能夠保持對制造工藝的理解。他還表示，先進CMOS邏輯產品只是該公司生產的一個方面，它采用自己的工廠生產內存、模擬CMOS、混合信號和RF電路、功率半導體。由于代工產業能夠相對容易地供應數字芯片，因此有機會的情況下可以使用利用代工廠商。他重申：“我們沒有推行輕晶圓廠策略。”Dutheil還否認了意法半導體需要調整它的晶圓代工廠商關系。他說：“我們與臺積電(TSMC)有著非常好的關系，與聯電、特許半導體的關系也不錯。”

       而對于“是否推行輕晶圓廠策略”的疑問未止，有人問道“是什么樣的原因使意法并不采用這樣的策略”時，意法總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示，這不是一個“黑或白，輕晶圓廠或非輕晶圓廠”的問題。

       Bozotti表示：“這樣的策略存在風險”，他提及在無錫與海力士半導體(Hynix Semiconductor)與Hynix共同投資20億美元興建的存儲器晶圓制造廠，“將50%的現金邏輯產品外包，這意味著每年數億美元的外包子合同。我們會堅持這樣的方式。成熟的技術，意法已經將其越來越多投入到亞洲市場。”