英飛凌的董事暨通訊方案事業部負責人Hermann Eul表示，“此項成功的芯片作業證明了英飛凌創新的整合策略─把已確立的技術中所有功能放進一個單一的芯片中從而降低費用與節省空間。有了E-GOLDvoice及少于50個其它的電子組件，才有可能制造四平方公分電路板來配置完整GSM功能的移動電話。”

　　這種GSM芯片采用成熟的130納米CMOS技術制造，而且是將基帶處理器及在手機與基地臺間傳輸語音的射頻 (RF) 部份整合在一個單芯片上，同時也整合SRAM存儲與電源管理。而以前，僅電源管理芯片就需要7x7平方亳米的面積。

　　如今英飛凌的超低成本代 (ULC1) 平臺與E-GOLDradio芯片為基礎的超低成本移動電話已經進行量產幾個月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺移動電話也準備之中。工程樣品預計將在七月提供。