作者：潘九堂
       在TD-SCDMA芯片陣營中，重郵信科的“出身不太好”——來自中國西部，又是高校背景。盡管如此，重郵信科卻推出了全球款TD-SCDMA(TSM)手機樣機，以及款采用0.13微米工藝的TD-SCDMA基帶芯片，讓業(yè)界吃驚。雖然這是一個“英雄不問出處”的時代，但由于出身的原因，重郵信科正面臨缺少后續(xù)發(fā)展資金和下游合作伙伴的困境。 
       “我們是TD-SCDMA戰(zhàn)場上一個久經(jīng)沙場上的戰(zhàn)士。”在近天津舉行的“2006國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇”期間，這是鄭建宏見到記者后的句話，也濃縮了鄭建宏對于過去8年來投身入TD-SCDMA的感嘆。 
       鄭建宏：我們是TD-SCDMA戰(zhàn)場上一個久經(jīng)沙場上的戰(zhàn)士 
       和大唐一樣，作為早一批投入TD-SCDMA技術(shù)研發(fā)的單位之一，伴隨著TD-SCDMA的沉浮，重郵信科經(jīng)歷了太多酸甜苦辣。重郵信科從1998年開始就參與TD-SCDMA標準起草和制訂。“1999年10月，我?guī)ьI(lǐng)43個人，從重慶到北京，和大唐一起采用通用芯片開發(fā)TD-SCDMA大終端(驗證機)。早項目組有68個人，有43個來自重郵信科，其中協(xié)議棧開發(fā)都是我們的人。那時候，雙方員工一起工作，不分你我。”對于鄭建宏來說，這是一段美好回憶。 
       不過，為了確保TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的成功，采用多家同時開發(fā)以分散風險的戰(zhàn)略，重郵信科的員工也陸續(xù)撤回重慶，2001年7月，硬件和物理層軟件開發(fā)人員回到重慶，2002年5月，協(xié)議棧人員回到重慶。盡管當時TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)十分熱鬧，但回到重慶的重郵信科研發(fā)人員卻默默無聞地投入到TD-SCDMA終端的研發(fā)攻關(guān)中，他們從人們的視野中消失了。 
       2003年下半年，是TD-SCDMA困難的時期之一。當時TD-SCDMA前景不明，大唐因為在TD-SCDMA上的巨大投入而陷入資金缺乏的泥潭中。而大唐多年來的合作伙伴西門子，也棄大唐而去，名義上是和華為成立TD-SCDMA合資公司，但業(yè)內(nèi)普遍猜測實際上是西門子將TD-SCDMA研發(fā)賣給了華為。就在2003年10月，在北京國際通信展上，由重郵信科研發(fā)的全球款TD-SCDMA(TSM)手機樣機，通過西門子和大唐的TD-SCDMA基站，成功實現(xiàn)了通話，讓整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)為之振奮。鄭建宏驕傲地表示：“國家三部委才意識到，中國西部還有一家企業(yè)能夠首先推出TD-SCDMA手機來。”在隨后的2004和2005年，重郵信科得到了國家項目和資金的支持。 
       “通芯一號”采用0.13微米工藝，集成了ARM9+雙DSP核 
       不過，國家在向重郵信科提供資助的同時，也提出了要求，要求一直從事終端開發(fā)的重郵信科研制TD-SCDMA基帶芯片。鄭建宏表示：“當時TD-SCDMA樣機采用的是通用芯片，國家發(fā)改委要求我們研發(fā)出自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA芯片，解決TD-SCDMA芯片的瓶頸。” 
       接到這個任務后，“那時候?qū)π酒容^陌生”的重郵信科首先想到和其他廠商合作。早是和美國國家半導體合作，2003年中的時候，備忘錄都簽了，正式合同要簽字的時候，國半的董事會沒有通過，合作停下來了。后來，重郵信科又找到了中國本地IC設計公司——海歸創(chuàng)辦的多媒體應用處理器廠商深圳安凱合作。2003年12月底，重郵信科和安凱正式簽訂合同，并于2004年4月成立合資公司重慶重郵安凱微電子技術(shù)有限公司。不幸的是，2004年8月，雙方研發(fā)的款TD-SCDMA芯片在流片的時候，失敗了。“由于當時TD-SCDMA前景仍不明朗，安凱也覺得通信芯片風險太大，不愿意繼續(xù)投入，選擇了退出。”對于再一次和合作伙伴分道揚鏢，鄭建宏感到有些惋惜。 
       兩次合作失敗后，重郵信科被“逼上了梁山”，決定自己開發(fā)芯片。鄭建宏指出：“款芯片雖然失敗了，但通過和安凱合作，我們發(fā)現(xiàn)做芯片并不是那么神秘，也沒有想象中那么困難，所以決定自己來干。另外，我們發(fā)現(xiàn)芯片開發(fā)的一個關(guān)鍵是開發(fā)工具。” 
       于是，重郵信科購買了新思(Synopsys)的開發(fā)工具，獲得了ARM926EJ處理器授權(quán)和LSI Logic的ZSP500數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)，開始了自主開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。2005年10月，由重郵信科開發(fā)的0.13微米TD-SCDMA基帶芯片“通芯一號”在中芯國際流片成功。它采用ARM9+雙DSP架構(gòu)，支持384kbps，處理能力非常強大，這個結(jié)構(gòu)擴展升級方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整個結(jié)構(gòu)不需改變。另外，它采用了省電技術(shù)，待機狀態(tài)下僅為2-3mA。至此，重郵信科也成為可以提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA基帶芯片、物理層軟件和協(xié)議棧軟件的廠商。重郵信科正在將某些小的方面進行完善，并著重于提高良率，計劃在8月流片“可以量產(chǎn)，可以商用”的增強版本“通芯一號”，并計劃在2007年末推出TD-SCDMA/GSM雙模芯片和基于該芯片的雙模手機。 
       回顧這段開發(fā)歷程，鄭建宏總結(jié)說：“現(xiàn)在看來，通信專用芯片并不是半導體廠商做的事情，而是系統(tǒng)廠商的強項。芯片開發(fā)難的是如何對芯片進行硬件電路描述，而這恰好是我們系統(tǒng)廠商的強項；而物理實現(xiàn)則依靠工具完成，隨著工具越來越智能，只要精通使用工具，實現(xiàn)已經(jīng)不是難事。”事實上，這可能得益于重郵信科在終端系統(tǒng)開發(fā)上多年的技術(shù)積累，在開發(fā)TD-SCDMA專用芯片前，重郵信科已經(jīng)采用FPGA進行了原型開發(fā)。 
       盡管已經(jīng)成功開發(fā)出TD-SCDMA基帶芯片，但目前重郵信科面臨芯片能否被手機廠商大量采用的問題。和展訊通信、凱明信息和T3G等相比，由于芯片推出時間比較晚，重郵信科沒有進入場外測試，現(xiàn)在僅有普天凌云和上海龍旗的兩款樣機采用了重郵信科的芯片。鄭建宏表示：“目前我們急需和手機廠商以及設計公司合作。我們是做芯片的，拿不出手機，廠家不認可我們的芯片。” 
       雖然重郵信科急需和下游手機廠商合作，但問題在于重郵信科目前缺少應用軟件和人機界面軟件(MMI)，特別是流媒體、可視電話等能夠體現(xiàn)“通芯一號”強大處理能力的應用軟件。鄭建宏表示：“我們也在找下游手機廠商合作，但目前我們沒有一個整體解決方案，也就是說，我們現(xiàn)在沒有應用軟件和人機界面軟件。手機是一個系統(tǒng)工程，缺一不可。” 
       還有一點讓重郵信科無奈的是，一些大的手機廠商和設計公司仍在觀望，不肯下注TD-SCDMA。鄭建宏解釋說：“有些廠商宣稱，一旦國家發(fā)放牌照，他們可以在5—8個月內(nèi)開發(fā)出手機來，而建基站、建網(wǎng)也可能要也8-12個月時間。他們能夠在半年內(nèi)把手機做出來，所以他們在觀望，現(xiàn)在不動手，發(fā)放牌照才動手。”不過，他透露說，重郵信科正在和南方一家大的手機企業(yè)商談合作。 
       對于重郵信科這家高校背景的企業(yè)來說，還有一個更為現(xiàn)實的問題，就是資金。重郵信科目前的主要資金來源是來自占絕大多數(shù)股份的股東重慶郵電大學，以及政府資助。但如果一旦重郵信科的TD-SCDMA芯片開始大量生產(chǎn)和出貨，這樣的資金來源顯然很難滿足需求。因此，重郵信科也正在尋求新的資金來源。鄭建宏苦笑說，目前重郵信科有170多人在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件以及終端解決方案，為了減少成本，有不少在校研究生參與開發(fā)。