值得關(guān)注的是，盡管部分分析師曾點(diǎn)名在全球半導(dǎo)體廠商中，除了英特爾與三星電子有足夠的財(cái)力轉(zhuǎn)型走向18寸晶圓時(shí)代，其它廠商很難參與，不過(guò)，除了英特爾與三星竭力轉(zhuǎn)型以外，ISMI的成員臺(tái)積電與德儀也表達(dá)出對(duì)于18寸晶圓的興趣，要求ISMI討論相關(guān)議題。

　　ISMI主管Scott Kramer表示，300P標(biāo)準(zhǔn)將作為從12寸晶圓轉(zhuǎn)向18寸晶圓時(shí)代的基礎(chǔ)原則，需搜集關(guān)于生產(chǎn)力設(shè)計(jì)、性質(zhì)與矩陣等信息，此外，ISMI副主管Joe Draia則指出，300P可說(shuō)是作為改善12寸晶圓生產(chǎn)力，并作為連接進(jìn)入18寸晶圓時(shí)代的策略運(yùn)用，事實(shí)上，ISMI的會(huì)員認(rèn)為半導(dǎo)體生產(chǎn)走向18寸晶圓時(shí)代，乃是無(wú)可避免的。

　　　ISMI指出，適用于300P的半導(dǎo)體設(shè)備及工具等，其相關(guān)設(shè)計(jì)與架構(gòu)未來(lái)都必須能夠與18寸晶圓兼容，換句話說(shuō)，現(xiàn)階段300P生產(chǎn)力強(qiáng)化策略，必須要能夠延伸至未來(lái)應(yīng)用在18寸晶圓上，屆時(shí)在轉(zhuǎn)換到18寸晶圓的過(guò)程中，僅需在設(shè)計(jì)與架構(gòu)方面進(jìn)行細(xì)部修改工作，此外，ISMI并提議300P與18寸晶圓必須分享相同的商業(yè)模式，包括大量與少量的產(chǎn)品組合、在可接受的周期時(shí)間內(nèi)，以及獲取多重彈性尺寸大小，這些相關(guān)的多重使用制造模式均需獲得接受。

　　采用300P準(zhǔn)則強(qiáng)化生產(chǎn)力的策略，得以幫助目前的12寸晶圓廠逐步過(guò)渡到下一代晶圓尺寸，先前包括應(yīng)用材料（Applied Materials）在內(nèi)的設(shè)備商均提出警訊，認(rèn)為從12寸到18寸這樣大幅躍進(jìn)的步伐，絕大多數(shù)半導(dǎo)體廠商及設(shè)備商，皆無(wú)法負(fù)擔(dān)起邁向18寸晶圓時(shí)代的高額研發(fā)預(yù)算。

　　不過(guò)，英特爾技術(shù)兼制造副總裁Robert Bruck則表示，與從8寸晶圓到12寸晶圓痛苦轉(zhuǎn)型過(guò)程相較，由12寸到18寸晶圓的轉(zhuǎn)型將較為容易，此外，在12寸晶圓上曾經(jīng)遇到的問(wèn)題，未來(lái)足以作為轉(zhuǎn)型至18寸晶圓的基礎(chǔ)，不至于需要重新來(lái)過(guò)，此外，ISMI也認(rèn)為，以300P作為轉(zhuǎn)型過(guò)程的橋梁，正是促使該組織達(dá)成共識(shí)的原因。