為大型片上系統設計模塊及將模塊組合起來是兩種不同的設計階段，Sierra設計自動化公司推出Pinnacle芯片安裝方案，解決了后者面臨的問題，可實現遞階化的設計。

Sierra的Pinnacle物理綜合套件之一芯片安裝利用Sierra的數據模型，可為5000萬門建模。它可提供優化、全芯片時鐘樹綜合及全芯片靜態時序分析。但該模塊不包括路由，用戶需要使用第三方路由工具。

目前的遞階流程存在很多問題，如需要物理和時序信息提取，無法達到模塊級預算、引腳分配與時序優化分離，需要手動編輯時鐘樹和多種模型及過程的分析缺陷。

Pinnacle芯片安裝模塊可保持用戶的物理層，無需用戶提取任何信息。用戶可以選擇平面或遞階表示方法。