雖然第三季個人電腦市場能見度仍然不佳，但是隨著英特爾及超微月底確定了中央處理器（CPU）的降價幅度后，主機板廠的出貨量也開始增加，并帶動DRAM需求上揚。由于國內外DRAM廠目前九○奈米制程轉換順利，已經進入大量量產階段，因此包括力成、南茂、泰林等國內記憶體封測廠，第三季景氣能見度反而轉佳，訂單已經看到九月，各家業者對第三季營收再成長一成以上深具信心。
       英特爾及超微七月底調降CPU價格平均逾二五％，雖然只是二家業者的市占率之爭，但是已經開始刺激出整個終端市場買氣，主機板廠出貨量開始增加，筆記型電腦廠商的出貨量也明顯成長，市場估計第三季的出貨量成長幅度，可較第二季景氣谷底拉高一五％左右。雖然出貨量成長幅度與過去幾年的傳統旺季相較，還是相對上顯得疲弱，但晶片組廠端已經對八月進入出貨旺季轉趨樂觀，DRAM廠商的出貨也十分暢旺。
      當然隨著超微六月底推出支援DDR2的AM2平臺后，第三季整個DRAM市場主要需求已經集中在DDR2上，包括力晶、茂德、南亞科、華亞科等國內四家DRAM廠，第三季不僅大幅拉高DDR2出貨比重，也全力進行九○奈米制程微縮工程，加上十二寸廠的投片量擴增，第三季光是國內DRAM廠的位元成長率，就較第二季成長達二○％，也因此后段封測廠力成、泰林、南茂、聯測等，產能利用率亦再攻上滿載。
      南茂科技表示，第二季時整個記憶體封測業界對第三季景氣看法原本較為保留，原因在于DDR2的主流轉換不明確，及DRAM價格漲不太動，讓DRAM廠考慮減少測試時間，不過七月以來，DDR2已快速成為市場需求重心，配合DRAM價格反彈，測試時間看來不會縮減，所以整個第三季景氣已轉趨正面，整個接單情況也高于原先預期。
      除了DRAM外，雖然NAND快閃記憶體價格還有下跌空間，不過跌勢已經趨緩，配合上游客戶新產能開始開出，如東芝的新廠開始投片量產，力晶方面的NAND晶片也開始順利出貨，所以NAND晶片封測市場又再度見到接單熱絡現象。