市調機構Gartner Dataquest 11日指出，全球半導體2006年榮景在進入下半年后，情況可能出現轉變，第二季IC庫存水位持續拉高，加上總體經濟指標不盡如意，下半年IC制造投片量力道恐趨緩，同時，2007年起新擴充的產能還有待消化，總體產能利用率將開始走滑；其中封測領域嚴重，2007年連續4季會一路走低，是近年罕見現象，Gartner悲觀論調引發美西半導體設備暨材料展（Semicon West）與會人士高度關注。
      　國際半導體設備及材料協會（SEMI）日前公布2007年全球半導體設備采購額將挑戰400億美元預測，對2006年許多參加Semicon West的設備供應商無疑是一種激勵，不過，Gartner隨即卻公開預警指出，2006年產能擴充恐怕會讓2007年產能利用率走低，偏中性悲觀的論調潑了業者一盆冷水。
      　Gartner分析師表示，擴充的產能將在2006年底陸續上線，新的產能還需要一段時間消化，會使2007年產能利用率降低；不過，先進制程可望維持95％以上產能利用率，在各種制程中相對供應吃緊，但對于市場需求應能充分供應無虞。
      　分析師表示，半導體產業不僅面臨總體經濟環境的不確定性，本身庫存問題亦是下半年景氣一大隱憂，2007年全球生產毛額（GDP）成長率3.3％，將較2006年的3.8％低，同時油價上漲、通貨膨脹、信用卡債、消費縮手的問題都可能影響整體市場需求，加上第二季IC庫存水位較前1季不減反增，恐怕影響下半年IC制造成長動力。
      　值得注意的是，Gartner認為，雖然后段封測資本支出已經偏保守，不過，2007年起封測總體產能利用率將會一路走低，季產能利用率將跌破90％，并會連續4個季下滑，也是近年來少見的現象，為進入2005年后封測一路維持后的下修循環。