矽晶圓（silicon wafer）供不應(yīng)求導(dǎo)致第三季合約價(jià)上調(diào)五％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是矽晶圓第三季已是第六個(gè)季度調(diào)漲價(jià)格，所以國內(nèi)晶圓代工廠已經(jīng)開始考量，將矽晶圓漲價(jià)幅度轉(zhuǎn)嫁到上游IC設(shè)計(jì)業(yè)者。據(jù)了解，目前臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等業(yè)者還在評(píng)估，力晶則已率先調(diào)漲，而委由力晶代工的記憶體設(shè)計(jì)大廠晶豪科技董事長陳興海已證實(shí)此事。
       太陽電池大量消耗全球多晶矽（polysilicon）產(chǎn)能，已造成半導(dǎo)體用多晶矽產(chǎn)能排擠效應(yīng)，連帶造成矽晶圓供給不足問題，矽晶圓自去年第二季開始調(diào)漲價(jià)格以來，今年第三季合約價(jià)再度因多晶矽缺貨而調(diào)漲五％，已是連續(xù)第六個(gè)季度漲價(jià)。過去五個(gè)季度中，矽晶圓漲價(jià)的成本上升問題，多由晶圓代工廠以經(jīng)濟(jì)規(guī)模吸收，如今因成本上升已造成毛利率上有一至二個(gè)百分點(diǎn)的變動(dòng)，是故晶圓代工廠已經(jīng)開始醞釀將成本轉(zhuǎn)嫁到IC設(shè)計(jì)業(yè)者。
       其實(shí)今年第三季半導(dǎo)體景氣能見度差，除了臺(tái)積電還可維持在百分之百以上的產(chǎn)能利用率外，其余業(yè)者如聯(lián)電、特許、中芯、世界先進(jìn)等，第三季產(chǎn)能利用率頂多較第二季小幅提升，但還不到滿載的地步。
       不過為了降低矽晶圓材料帶來的成本上升壓力，包括中芯、聯(lián)電等業(yè)者，已經(jīng)陸續(xù)取消○．二五微米至○．一五微米等滿載制程的例行性價(jià)格折讓，算是初步開始反應(yīng)材料漲價(jià)問題，如今包括力晶、茂德等DRAM廠，其代工產(chǎn)能因處于滿載階段，所以不得不開始反應(yīng)矽晶圓漲價(jià)問題，并將成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。
       以力晶客戶之一的晶豪科技為例，董事長陳興海上周于股東會(huì)中就表示，第三季訂單能見度低，但是原物料持續(xù)漲價(jià)，已經(jīng)讓整個(gè)半導(dǎo)體晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠，開始將成本轉(zhuǎn)嫁給IC設(shè)計(jì)廠，除了封測(cè)廠已經(jīng)跟著導(dǎo)線架等材料調(diào)升而調(diào)漲報(bào)價(jià)外，晶圓代工廠端也因矽晶圓材料價(jià)格上漲，計(jì)劃下半年要調(diào)漲代工價(jià)格，以反應(yīng)矽晶圓漲幅問題。
       國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者則表示，第三季半導(dǎo)體景氣雖能見度不佳，但也還沒有壞到哪里，差也只是跟第二季持平，所以晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率還在，如今晶圓代工廠以矽晶圓漲價(jià)為由，要求調(diào)漲代工價(jià)格，的確很難讓人拒絕。目前為止，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC、記憶體等產(chǎn)品線已經(jīng)開始調(diào)漲代工價(jià)格，預(yù)計(jì)消費(fèi)性IC、電源管理IC、CMOS影像感測(cè)器等將是下一個(gè)被代工廠漲價(jià)的產(chǎn)品線。