硅晶圓供不應求導致第三季合約價上調5％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是硅晶圓第三季已是第六個季度調漲價格，所以國內晶圓代工廠已經開始考慮，將硅晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者。據了解，目前臺積電、聯電、世界先進等業者還在評估，力晶則已率先調漲，而委由力晶代工的內存設計大廠晶豪科技董事長陳興海已證實此事。

       太陽電池大量消耗全球多晶硅產能，已造成半導體用多晶硅產能排擠效應，連帶造成硅晶圓供給不足問題，硅晶圓自去年第二季開始調漲價格以來，今年第三季合約價再度因多晶硅缺貨而調漲5％，已是連續第六個季度漲價。過去五個季度中，硅晶圓漲價的成本上升問題，多由晶圓代工廠以經濟規模吸收，如今因成本上升已造成毛利率上有一至二個百分點的變動，是故晶圓代工廠已經開始醞釀將成本轉嫁到IC設計業者。 其實今年第三季半導體景氣能見度差，除了臺積電還可維持在百分之百以上的產能利用率外，其余業者如聯電、特許、中芯、世界先進等，第三季產能利用率頂多較第二季小幅提升，但還不到滿載的地步。

       不過為了降低硅晶圓材料帶來的成本上升壓力，包括中芯、聯電等業者，已經陸續取消0.25微米至0.15微米等滿載制程的例行性價格折讓，算是初步開始反應材料漲價問題，如今包括力晶、茂德等DRAM廠，其代工產能因處于滿載階段，所以不得不開始反應硅晶圓漲價問題，并將成本轉嫁給客戶。

       以力晶客戶之一的晶豪科技為例，董事長陳興海上周于股東會中就表示，第三季訂單能見度低，但是原物料持續漲價，已經讓整個半導體晶圓代工廠及封裝測試廠，開始將成本轉嫁給IC設計廠，除了封測廠已經跟著導線架等材料調升而調漲報價外，晶圓代工廠端也因硅晶圓材料價格上漲，計劃下半年要調漲代工價格，以反應硅晶圓漲幅問題。

       國內IC設計業者則表示，第三季半導體景氣雖能見度不佳，但也還沒有壞到哪里，差也只是跟第二季持平，所以晶圓代工廠的產能利用率還在，如今晶圓代工廠以硅晶圓漲價為由，要求調漲代工價格，的確很難讓人拒絕。目前為止，包括LCD驅動IC、內存等產品線已經開始調漲代工價格，預計消費性IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等將是下一個被代工廠漲價的產品線。