斯邁半導(dǎo)體（SEMI）16日公布5月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂貨／出貨值（B／B值）達(dá)1.12，是連續(xù)六個月成長，且連續(xù)第四個月超過代表景氣擴(kuò)張的1，預(yù)示半導(dǎo)體景氣下半年仍樂觀。
      設(shè)備廠商指出，B／B值通常半導(dǎo)體景氣六個月，尤其是半導(dǎo)體制造業(yè)的部分，B／B連續(xù)上揚，顯示制造廠商對景氣的預(yù)期樂觀，上游IC設(shè)計或是整合元件廠（IDM）對產(chǎn)能的需求殷切。
      分析師表示，B／B值達(dá)1.12，代表每出貨100美元即接獲112美元訂單。B／B值是判斷半導(dǎo)體景氣趨勢的重要指標(biāo)之一，在電子業(yè)面臨五窮六絕淡季效應(yīng)，市場擔(dān)心庫存水位問題之際，B／B值仍能延續(xù)成長趨勢，且繼續(xù)突破1，顯示業(yè)者對下半年景氣仍相當(dāng)看好，積極投入擴(kuò)產(chǎn)。
      產(chǎn)業(yè)景氣態(tài)勢向上，族群昨天股價也隨之起舞，臺積電、聯(lián)電帶頭領(lǐng)漲，臺積電收盤漲幅超過4%；矽品、日月光也陸續(xù)跟進(jìn)，盤中雙雙沖上漲停。DRAM族群則全數(shù)收紅。
      就產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，5月半導(dǎo)體前段晶圓廠與后段封測業(yè)者采購力道持續(xù)增強(qiáng)，其中晶圓制造端B／B值由上月的1.09增至1.1；封測業(yè)也從上月的1.17上升到1.21。SEMI表示，現(xiàn)階段全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能利用率頗高，設(shè)備訂單也一直穩(wěn)定成長。北美晶片設(shè)備廠商的整體訂單暢旺，并可延續(xù)至下半年，也高于去年同期水平。
      半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，現(xiàn)階段設(shè)備采購的能見度已擴(kuò)大到第三季，整個市場的復(fù)蘇力道較預(yù)期來得強(qiáng)烈。從終端產(chǎn)品的需求來看，季市場需求主流的手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品仍維持強(qiáng)勁的需求趨勢，數(shù)位電視（Digital TV）與DVD等消費性電子產(chǎn)品的需求則有加速的現(xiàn)象。
      另一方面，由于Nand Flash應(yīng)用增加及微軟Vista即將上市的效益陸續(xù)發(fā)酵，今年記憶體相關(guān)業(yè)者資本支出相當(dāng)積極，業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能與設(shè)備采購力道將持續(xù)加溫，是帶動B／B值上揚的主要動力。