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      Vishay發(fā)布超薄電感,采用無鉛封裝

      更新時(shí)間: 2006-06-15 17:05:03來源: 粵嵌教育瀏覽量:651

      Vishay Intertechnology新款I(lǐng)HLP-2525EZ-01電感占位面積為2525,電感值為0.56uH~10uH,適合終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,如移動(dòng)終端;筆記本電腦、PC、服務(wù)器、顯示卡、便攜式游戲機(jī)、GPS、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)。其它應(yīng)用還包含超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器、分布式電源系統(tǒng)及現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。

      IHLP-2525EZ-01電感面積為6.47mm×6.86mm,高度為5.0mm。與該公司的超薄IHLP系列組件一樣,這些組件的占位面積均為標(biāo)準(zhǔn)的2525,并可提供更高的額定電流和更低的DCR值。這些新組件的飽和電流范圍規(guī)定為4.5A~12A,典型DCR值范圍為3.4mΩ~67.9mΩ,DCR值范圍為3.6mΩ~71.3mΩ。標(biāo)準(zhǔn)電感容差為±20%。

      另外,與IHLP高電流電感器系列一樣,IHLP-2525EZ-01組件也能在未硬飽和情況下處理高瞬時(shí)電流峰值,并能夠以不足1MHz的頻率操作。這些新型組件均采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝,該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平,新組件的工作溫度范圍規(guī)定為-55℃~+125℃,并具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)特性。

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