隨著TD-SCDMA市場(chǎng)啟動(dòng)的腳步越來(lái)越近，芯片廠(chǎng)商在TD-SCDMA芯片方面也越發(fā)成熟，凱明(Commit)、天綦(T3G)、展訊(SpreadTrum)、ADI、重郵以及Skyworks都在過(guò)去芯片的基礎(chǔ)上完善性能，把芯片推向商業(yè)化的軌道上來(lái)。

　　雙模成為今年市場(chǎng)的首要特色

　　凱明、ADI都像天綦、展訊一樣把雙?；鳛榻衲闠D-SCDMA市場(chǎng)研發(fā)的重點(diǎn)。ADI公司亞洲無(wú)線(xiàn)應(yīng)用中心經(jīng)理李哲民介紹：今年TD-SCDMA行業(yè)出現(xiàn)新的變化，就是對(duì)雙模技術(shù)的新的要求。

　　ADI公司去年開(kāi)發(fā)了單模TD-SCDMA芯片SoftFone-LCR，已經(jīng)被中興通信、TCL、華立等應(yīng)用在手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試中，據(jù)李哲民介紹：到目前為止測(cè)試進(jìn)行順利，結(jié)果符合需求。而TD-SCDMA/GPRS雙模技術(shù)成為公司今年手機(jī)芯片研發(fā)的重點(diǎn)。

　　李哲明介紹：目前的雙模SoftFone-LCR解決方案是2顆基帶芯片，即在集成的數(shù)字基帶與模擬基帶芯片中同時(shí)支持TD-SCDMA與GPRS標(biāo)準(zhǔn)，以及2顆射頻芯片。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將是今年技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)。預(yù)計(jì)今年年底明年年初推出商用的雙模芯片。

　　凱明公司自去年公司推出單模TD-SCDMA解決方案以來(lái)，已經(jīng)被LG、波導(dǎo)、迪比特、聯(lián)想手機(jī)廣泛采用，今年將推出雙模GSM/GPRS/TD-SCDMA解決方案。公司市場(chǎng)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理傅岳林先生介紹：由于在不同制式下，對(duì)數(shù)字基帶芯片的不同要求比較明顯，因此，除了模擬基帶與射頻部分之外，凱明公司的數(shù)字基帶芯片成為今年研發(fā)的重點(diǎn)。

　　過(guò)去單模數(shù)字基帶Venus芯片包括2個(gè)芯片，一片是TI的GSM/GPRS數(shù)字基帶芯片，基于TI OMAP平臺(tái)，采用ARM9與DSPC55，面向應(yīng)用層，另外一片是采用180nm的TD-SCDMA引擎的凱明Tempest芯片；而即將面世的MARS數(shù)字基帶芯片也是2個(gè)芯片，一片是基于TI 的Neptune平臺(tái)的GSM/GPRS數(shù)字基帶芯片，與Venus類(lèi)似采用ARM9與DSPC55，而另一片是采用130nm工藝的TD-SCDMA引擎的凱明Viking芯片，其中，Viking較Tempest芯片，除了工藝先進(jìn)之外，內(nèi)部功能模塊的劃分即TD-SCDMA物理層運(yùn)算的軟硬件劃分也較為先進(jìn)。

　　總體說(shuō)來(lái)，無(wú)論是Venus還是MARS解決方案都具有多媒體處理功能，只是Venus需要另外的協(xié)處理器；此外，MARS解決方案能更好的解決雙模手機(jī)的功耗問(wèn)題，使得TD-SCDMA雙模手機(jī)的功耗可以與WCDMA雙模手機(jī)功耗相當(dāng)。更為重要的是，MARS實(shí)現(xiàn)了過(guò)去所不能實(shí)現(xiàn)的384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，目前正在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試過(guò)程中。相對(duì)來(lái)講，代單模芯片只是作為測(cè)試用解決方案， 而雙模解決方案將被很多廠(chǎng)商所看好。

　　而T3G與展訊、重郵公司基本上都是基于過(guò)去的硬件平臺(tái)，對(duì)原有的方案進(jìn)行了改良與提升。 

　　T3G去年推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端芯片組，其特點(diǎn)首先是實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA/GSM雙模；其次在業(yè)界成功實(shí)現(xiàn)了384k高速分組數(shù)據(jù)傳輸；省電功能達(dá)到商用手機(jī)要求(待機(jī)超過(guò)150小時(shí)、連續(xù)通話(huà)超過(guò)200分鐘)；性能穩(wěn)定、可靠。今年公司在此基礎(chǔ)上繼續(xù)完善了解決方案的功能，并已達(dá)到TD-SCDMA商用水平。據(jù)公司CTO張代君介紹：解決方案可支持話(huà)音、短信、硬切換、接力切換、電路域?qū)崟r(shí)數(shù)據(jù)傳輸64k、分組域下行數(shù)據(jù)傳輸384k、并發(fā)業(yè)務(wù)、省電功能等功能。已完成可視電話(huà)和FTP高速數(shù)據(jù)下載等承載功能。

　　T3G計(jì)劃在年底提供批量芯片。目前正進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)定型，性能改進(jìn)，并進(jìn)行IOT測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試、一致性測(cè)試等。張代君介紹：目前芯片設(shè)計(jì)完全達(dá)到甚至超出設(shè)計(jì)預(yù)期，一次流片成功。

　　展訊公司作為早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模單芯片的廠(chǎng)商，其芯片集成度有目共睹，SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多?；鶐OC，采用0.18um數(shù)字/模擬混合信號(hào)CMOS半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片中集成了完整的數(shù)字、模擬基帶電路和電源管理電路。2005年上半年，通過(guò)了“TD-SCDMA研究開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試。目前采用展訊通信方案的TD-SCDMA手機(jī)率先在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的容量測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了單載波上能同時(shí)打通23個(gè)電話(huà)的理論值，驗(yàn)證了TD-SCDMA具有比WCDMA更大的網(wǎng)絡(luò)容量的優(yōu)勢(shì)。

　　該公司總裁助理時(shí)光介紹說(shuō)：今年的研發(fā)重點(diǎn)仍然是基于去年的硬件平臺(tái)上，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)性能的突破，即突破了384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)了 384k 高速分組數(shù)據(jù)傳輸，能夠借助PC機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上瀏覽、可視電話(huà)、 FTP 下載和VOD點(diǎn)播等寬帶多媒體業(yè)務(wù)，多媒體視頻圖像穩(wěn)定，畫(huà)面流暢。但是他也強(qiáng)調(diào)：公司更關(guān)注的是TD-SCDMA手機(jī)的穩(wěn)定性與可用性。新的產(chǎn)品將很快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　據(jù)介紹，展訊TD-SCDMA芯片和終端解決方案在技術(shù)上已相當(dāng)成熟，已被越來(lái)越多的終端廠(chǎng)家所采用，包括海信、夏新、中電賽龍、海爾等眾多廠(chǎng)商，在近期參加專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試中，是采用多的TD-SCDMA終端解決方案，完全可以支持 TD-SCDMA 終端在 2005 年年終實(shí)現(xiàn)全面商用化。　

　　相對(duì)來(lái)講，目前重郵還是重點(diǎn)在單模芯片的研發(fā)上，重郵聶能教授介紹：目前重郵主要是基于0.13微米工藝的數(shù)字基帶芯片，它基于ARM9以及LSI的DSP，并附加了專(zhuān)業(yè)電路以及加速器，設(shè)計(jì)理論上可實(shí)現(xiàn)384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，下一步提供可視電話(huà)，即將下線(xiàn)。而未來(lái)會(huì)與信息產(chǎn)業(yè)部24所合作研發(fā)自己的射頻芯片，并且研發(fā)雙模芯片。

　　而新近進(jìn)入中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)的Skyworks公司，則是把PA產(chǎn)品帶入中國(guó)來(lái)，據(jù)公司Vincent Wang先生介紹：目前芯片已經(jīng)被多家基帶廠(chǎng)商采用。將來(lái)還把雙模射頻芯片帶入中國(guó)，并繼續(xù)推進(jìn)其PA芯片。

　　提高集成度是未來(lái)的關(guān)鍵

　　無(wú)論是展訊、ADI還是天綦、凱明、重郵，他們都認(rèn)為：隨著技術(shù)的發(fā)展，在TD-SCDMA雙模技術(shù)的基礎(chǔ)上，芯片的重點(diǎn)將是提高集成度。李哲明即認(rèn)為：手機(jī)芯片的高度集成將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，即將現(xiàn)在的5或6顆芯片變成1顆芯片，這是手機(jī)芯片發(fā)展的終目標(biāo)。但如何提高集成度卻使得各個(gè)廠(chǎng)商仁者見(jiàn)仁智者見(jiàn)智。“不同的公司會(huì)根據(jù)各自的技術(shù)思路、能力、以及風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)來(lái)選擇不同的集成方式，有的選擇基帶與多媒體處理器芯片的集成，有的選擇基帶與射頻的集成。”李哲明說(shuō)。

　　對(duì)ADI公司來(lái)說(shuō)，李哲明介紹：首先是到明年中上旬會(huì)把發(fā)射和接收集成到同一個(gè)芯片，這樣只需2顆射頻芯片共同支持TD-SCDMA與GPRS標(biāo)準(zhǔn)。隨著未來(lái)的發(fā)展，ADI公司會(huì)首先保證客戶(hù)當(dāng)前產(chǎn)品穩(wěn)定性的過(guò)渡，在基于自身強(qiáng)大的DSP技術(shù)，選擇多種方式，實(shí)現(xiàn)基帶與多媒體處理器芯片的集成；然后會(huì)將進(jìn)一步克服工藝的不同，將射頻與數(shù)字基帶模擬基帶集成到一起。

　　而凱明公司的付岳林則介紹：目前雙模芯片在把基帶與射頻集成到一起的方向上，存在兩種集成：一個(gè)是把模擬與數(shù)字部分集成到一起，但這樣在將來(lái)很難向90nm與65nm方向發(fā)展；而另外一種是把高壓模擬部分拿出來(lái)作為單獨(dú)的芯片，而把數(shù)字基帶與RF芯片以及模擬基帶中的低壓部分集成到同一個(gè)芯片中來(lái)，采用CMOS工藝來(lái)進(jìn)行集成，這將是凱明未來(lái)3-5年的發(fā)展方向。目前，TI正在把基于90nm的集成芯片量產(chǎn)，65nm工藝的芯片也已經(jīng)測(cè)試成功。

　　T3G的張代君則希望公司的雙模芯片將繼續(xù)提高集成度、采用90nm先進(jìn)半導(dǎo)體工藝、降低成本、降低功耗、支持更高速率傳輸如HSDPA等，和的WCDMA芯片組想媲美。

　　展訊時(shí)光則表示：未來(lái)芯片發(fā)展方向?qū)⑦M(jìn)一步增強(qiáng)性能，降低成本，同時(shí)還將集成眾多多媒體應(yīng)用功能，并考慮向HSDPA演進(jìn)。究其原因，是多媒體、游戲、攝錄、可視電話(huà)等將成為3G手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，這要求與其配套的手機(jī)芯片必須具備強(qiáng)大的多媒體功能，國(guó)際主流芯片廠(chǎng)商都在強(qiáng)化產(chǎn)品的多媒體性能。目前展訊的GSM芯片已經(jīng)集成了多媒體芯片，未來(lái)會(huì)將多媒體芯片與TD-SCDMA芯片集成到一起。