芯片包裝指包裹于硅晶外層的物質(zhì)。目前常見的包裝稱為 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片設計以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包裝。較新的芯片，例如 RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包裝。以下對不同封裝方式的介紹能夠幫助了解它們的不同點。

DIP (Dual In-Line Package 雙列直插式封裝、 雙入線封裝 )

       早期的內(nèi)存常被直接安裝在計算機的系統(tǒng)主機版上， DIP 包裝也因此非常受歡迎 DIP 包裝芯片為插入式的零件，就是說，它們被安裝在延伸到印刷電路版上的洞里它們能以焊接的方式固定也能夠被安裝在插槽中， DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。 DIP 還有一種派生方式 SDIP （ Shrink DIP, 緊縮雙入線封裝），它比 DIP 的針腳密度要高 6 六倍。

SOJ (Small Outline J-Lead 小尺寸 J 形引腳封裝 )

       SOJ 包裝由于包裝外的插針形似英文字母 “J” 而得名 SOJ 包裝芯片為表面鑲嵌零件 , 也就是它們被直接焊嵌在印刷電路版的表面。

TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封裝 )

       另一個鑲嵌在電路版上的包裝 ,TSOP 因為它的厚度遠較 SOJ 為薄而得名， TSOP 早被應用在制造筆記型計算機所用的名片大小模塊上。

CSP (Chip Scale Package 芯片型封裝 )

       不同于 DIP,SOJ 以及 TSOP 包裝 ,CSP 包裝不使用插針來連接芯片與主機版 而與電路板間的連結是通過芯片下方的 BGA(Ball Grid Array 球狀矩陣排列封裝 ) 進行 RDRAM(Rambus DRAM) 芯片使用這類包裝技術。

芯片相迭

       針對某些更高容量的模塊，芯片必須被相迭使用才能配合電路板上有限的空間，芯片相迭的分式分為內(nèi)部及外部兩種，外部相迭的芯片安排是可目測看到的，而內(nèi)部合并的芯片是外部無法看到的。