作者：易觀國際分析師 趙亞洲
      背景事件
      CNET科技資訊網4月13日國際報道三星公司已經開發了一種新的芯片封裝技術，將處理器堆疊在一起，并用導線直接相連。這種封裝技術對三星、英特爾等廠商已經采用的多芯片封裝技術進行了一些改變，三星要在2007年才會將這種技術投入商業化生產中。在這種封裝技術中，內存芯片被上下堆疊而不是并排地排列在一起，有效地減少了主板的尺寸，使手機、數碼隨身聽等廠商能夠生產出尺寸更小的設備。
      易觀分析
      智能化和微型化已經成為未來手機發展趨勢，大容量、多功能、高性能需求則成為智能化的關鍵評價指標，而智能化又對手機硬件提出了較高的要求。消費者處于便于攜帶和外觀的考慮，更青睞外觀尺寸相對適中的手機，這就要求符合新潮流的手機必須在智能化前提下進行微型化考量，也就是說在盡量保持原有尺寸的前提下實現智能化的提升，這就對手機IC技術提出了更高的要求。
      易觀觀點
      易觀國際認為，保持外觀尺寸的前提下實現智能化提升，必然對IC技術提出新的要求。高集成度、低功耗也就成為IC技術努力實現方向，進而會在IC設計、制造、封裝等環節促進許多新的IC技術誕生。新的IC設計架構、65nm乃至更低線寬的IC制程、新型封裝手段都將成為未來的必然選擇。