新加坡 晶圓代工廠(chǎng)特許 半導(dǎo)體制造公司（CSM）日前表示，計(jì)劃在今年內(nèi)籌集少5.4億美元的資金，以便償還現(xiàn)有的債務(wù)。市場(chǎng)人士認(rèn)為，特許半導(dǎo)體可能通過(guò)配售新股或發(fā)售債券或兩種方法混合使用，來(lái)籌集這些資金。
　　 目前面對(duì)虧損的特許半導(dǎo)體是世界第四大晶圓代工廠(chǎng)，在過(guò)去四年里已進(jìn)行了兩次籌集資金活動(dòng)，而該公司總裁謝松輝在4月間表示，公司需要重新為可轉(zhuǎn)換債券融資，并已在考慮舉債、發(fā)售另一可轉(zhuǎn)換債券或者發(fā)售新股等所有的途徑。在2001年，特許半導(dǎo)體發(fā)售了.755億美元的可轉(zhuǎn)換債券，這批債券將在明年4月到期。它在2002年也發(fā)售附加股，籌集到6.33億美元，但這個(gè)由美林公司包銷(xiāo)的附加股發(fā)售活動(dòng)，認(rèn)購(gòu)量遠(yuǎn)低于發(fā)售量。