根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SMA的報(bào)告，2006年第二季有多達(dá)11座新晶圓廠(chǎng)開(kāi)始興建，其中有8座將在2007年上線(xiàn)運(yùn)轉(zhuǎn)，加計(jì)后約有35座新晶圓廠(chǎng)在2007年上線(xiàn)投產(chǎn)，屆時(shí)將使全球半導(dǎo)體業(yè)界總產(chǎn)能達(dá)到水位，估計(jì)每月產(chǎn)能達(dá)200萬(wàn)片（約當(dāng)8寸晶圓），比目前現(xiàn)有產(chǎn)能增加多達(dá)17％，其中有高達(dá)60％的產(chǎn)能規(guī)劃在DRAM、快閃記憶體（Flash）等記憶體事業(yè)。觀察半導(dǎo)體業(yè)界長(zhǎng)達(dá)20年的SMA總裁George Burns認(rèn)為，2007年恐將面臨產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)。
      　Burns指出，2007年會(huì)面臨一些產(chǎn)能過(guò)剩的危機(jī)，主要的原因是屆時(shí)將會(huì)有大量的記憶體晶片產(chǎn)能開(kāi)出。他以自身觀察半導(dǎo)體20年來(lái)的經(jīng)驗(yàn)指出，從未看過(guò)2007年產(chǎn)能成長(zhǎng)到如此充沛的盛況，并認(rèn)為這35座晶圓廠(chǎng)于2007年上線(xiàn)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，所購(gòu)買(mǎi)之生產(chǎn)設(shè)備總價(jià)值將高達(dá)560億美元，且在2～3年時(shí)間內(nèi)達(dá)到產(chǎn)能滿(mǎn)載階段。
      　根據(jù)SMA的報(bào)告，2007年將上線(xiàn)投產(chǎn)的12寸晶圓廠(chǎng)以垂直整合（IDM）半導(dǎo)體廠(chǎng)為主，包括東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的FlashPartners、英特爾（Intel）與美光（Micron）合資的IM Flash、韓廠(chǎng)三星電子（Samsung Electronics）與海力士（Hynix）、臺(tái)廠(chǎng)力晶（5346）、茂德（5387）與南亞科（2408）。而晶圓代工業(yè)則有臺(tái)積電（2330）、大陸晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際、上海華虹等業(yè)者。
      　其中，以東芝和新帝合資的FlashPartners動(dòng)作，在2008年以前將有3座新的12寸廠(chǎng)上線(xiàn)投產(chǎn)，每1座廠(chǎng)的月產(chǎn)能可達(dá)到10萬(wàn)片晶圓，將會(huì)超越目前全球Flash產(chǎn)能的韓廠(chǎng)三星。
      　SMA也指出，半導(dǎo)體廠(chǎng)對(duì)于設(shè)備的支出持續(xù)升高，讓?xiě)?yīng)用材料（Applied Materials）、KLA-Tencor與Lam Research等半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)受益。SMA預(yù)估，2006年半導(dǎo)體廠(chǎng)的資本支出將較2005年增加14％，并在2007年增加10％，達(dá)到590億美元，接近2000年的歷史高點(diǎn)615億美元。