根據統計，明年全球約有35座全新的晶圓廠同時上線生產，全球半導體產能將在明年達到歷史新高水位。由于供應量大增，業界已出現擔心供過于求的疑慮。
       根據市場研究機構SMA統計，今年單是第二季全球就有11座晶圓廠開始興建，使得明年完工正式量產的新晶圓廠，一下暴增到35座。預估明年底時，全球半導體業的總產能，每個月將高達200萬片，比目前現有產能多了近兩成。其中有六成以上的新增產能，都集中在DRAM、NAND FLASH等記憶體的事業上。
       雖然記憶體的基本面景氣被市場預估將會一季比一季更熱，但在產能大增，加上個人電腦的回溫速度不如預期，不僅半導體業界擔心供過于求，會導致庫存過高，殺價競爭，花旗美邦證券更已提前一步提醒，投資人應開始調節手上的DRAM持股。
       根據SMA的統計，2007年將上線投產的12寸晶圓廠，包括了東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的FlashPartners。這家廠商的動作，2008年之前將增加三座新的12寸廠，每座廠的月產能可達到10萬片。這將使得FlashPartners的產能，超起目前全球Flash產能的韓國廠商三星電子。
       除了FlashPartners外，英特爾（Intel）與美光（Micron）合資的IM Flash、韓國的三星電子（Samsung Electronics）與海力士（Hynix）、臺灣的力晶（5346）、茂德（5387）與南亞科（2408）。而晶圓代工業則有臺積電（2330）、大陸晶圓代工業者中芯國際、上海華虹等業者，明也將陸續開出新產能。