美國東部時間7月11日（北京時間7月12日）消息：據國際半導體設備與材料協會(SEMI)近日剛剛在SEMICON West年度展示會上公布的年中版《國際半導體設備及材料協會資本設備共識預測》(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，半導體設備業界的級制造廠商預計今年將成為新型半導體設備銷售額第二大的年份。
       繼2005年半導體設備銷售額下滑11.3％之后，半導體設備市場將在今年實現18％的增長率而達到388億美元的規模。但是調查發現，許多業內人士認為市場將在明年繼續走平，后年可能會實現兩位數的增長而達到441億美元。國際半導體設備與材料協會(SEMI)總裁兼首席執行官斯坦利邁爾說：“今年上半年，有利的經濟環境、市場對半導體器件的需求增長以及穩定的存貨水平促進全球的芯片廠商加大了對半導體設備市場的資本投資。國際半導體設備與材料協會(SEMI)的成員們普遍預計2006年的芯片制造設備的銷售行情將十分火爆。此外，他們還預計半導體設備市場的未來發展周期將隨著終端市場的發展和消費電子產品的長期多樣性發展趨勢而不會出現較大波動。”
       晶片加工設備市場在今年將實現的增長，預計年增長率將達到20％，終達到274億美元的規模。調查發現，許多人認為裝配和包裝設備市場在今年的增長率將達到11.6％，終達到24億美元。測試半導體設備市場將達到60億美元，年增長率在14％左右。
       我國的新設備市場在今年的增長趨勢中領跑，預計這片市場的年增長率可達78％，而世界上的其他地區的增長率將只有23％，預計臺灣新設備市場的年增長率在22％左右，北美洲新設備市場的年增長率為21％。 預計歐洲市場的設備銷售額將提高14％，韓國和日本市場的設備銷售額也將實現較大幅度的一位數增長。