據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的資本設備預測年中版，主要半導體制造設備生產商預測2006年將成為新半導體設備銷售額第二高的年份。

       預測顯示，繼2005年下降11.3%之后，預計2006年半導體制造設備市場將增長18%至388億美元。受訪者預測2007年市場保持平穩，隨后恢復兩位數的增長率，2008年達到441億美元。

       “有利的經濟形勢，對于半導體產品的需求增長，以及穩定的庫存水平，在今年上半年刺激全球各地的芯片廠商增加資本支出。”SEMI的總裁兼首席執行官Stanley T. Myers表示，“SEMI成員預測2006年芯片制造設備銷售強勁。而且，它們預測未來波動減弱，與終端市場的增長和消費電子長期多元化趨勢相符。”

       SEMI在其年中報告中表示，今年晶圓處理設備領域增長速度快，預計增長20%至274億美元。預計2006年裝配與封裝設備領域增長11.6%至24億美元。預計半導體測試設備增長14%至60億美元。

       SEMI認為，2006年中國地區新設備市場將引領增長趨勢，預計該市場增長78%，以下依次是世界其它地區(增長23%)、臺灣地區(增長22%)和北美(增長21%)。歐洲設備銷售額預計增長14%，韓國和日本預計增長7-9%左右。