市調機構Gartner日前調高了對2006年資本支出的預測，但同時把2007年資本支出預測成長率調成負數。Gartner表示，受記憶體產業大量投資的推動，2006年全球半導體資本設備支出可望達到423億美元，比2005年成長24.8%。
      Gartner表示，2006年總體資本支出預計將達到553億美元，比2005年成長16.6%。先前該公司預測2006年半導體資本設備支出成長14.3%，總體資本支出成長8.8%，目前發布的預測均有調高。在預測中，Gartner還調高了對前端晶圓廠設備領域的預測，但微幅降低了對封裝設備和自動測試設備(ATE)領域的預測。
      而預測顯示2007年前景暗淡。預計2007年總體資本支出為535億美元，比2006年下降3.3%。預計半導體資本支出為404億美元，比2006年下降4.5%。Gartner先前的預測是分別成長1.2%和7.8%。Gartner的分析師表示，廠商將削減資本支出，以應對元件生產成長放緩的局面。半導體制造設備市場將在2007年第二季開始下滑，但下滑時間將相對較短，2008年將恢復正成長。
      “DRAM會繼續火熱。而NAND快閃記憶體產能的策略投資擴大也顯而易見，預計這會占設備投資的44%。”Gartner半導體制造和設計研究團隊執行副總裁Klaus Rinnen在聲明中預測。此外，預計2006年全球晶圓廠設備支出將達到326億美元，比2005年成長25.4%。Gartner先前的預測是成長11.2%。
      “從季數據來看，該市場將在2007年季達到一個高點。之后隨著產業發展減速，并消化新投入的產能，到2007年年底晶圓設備市場會保持下降趨勢。”
      預計封裝和裝配設備(PAE)市場2006年成長17.5%至49億美元。Gartner先前的預測是成長19.8%。“亞太地區將維持其PAE市場的地位”Gartner預計：“該地區PAE出貨量市場占有率將從2006年的70%成長到80%。預計2009年中國地區將成為的PAE個人消費市場，其中臺灣將占四分之一的比例。”
      估計2006年全球ATE市場資本支出成長28.7%，略低于先前預測的成長29.2%。Gartner重申，預測2006年晶片市場成長10.6%，但預期IC產業面臨成長趨緩與整合。