市場調研公司Gartner日前調高了對2006年資本支出的預測，但同時把2007年資本支出預期增幅降至負數。據Gartner，受內存領域大量投資的推動，2006年全球半導體資本設備支出有望達到423億美元，比2005年增長24.8%。
      該公司表示，2006年總體資本支出預計將達到553億美元，比2005年增長16.6%。先前該公司預測2006年半導體資本設備支出增長14.3%，總體資本支出增長8.8%，目前發布的預測均有調高。在預測中，Gartner還調高了對前端晶圓廠設備領域的預測，但微幅降低了對封裝設備和自動測試設備(ATE)領域的預測。
      而預測顯示2007年前景暗淡。預計2007年總體資本支出為535億美元，比2006年下降3.3%。預計半導體資本支出為404億美元，比2006年下降4.5%。Gartner先前的預測是分別增長1.2%和7.8%。Gartner的分析師表示，廠商將削減資本支出，以應對器件生產增長放緩的局面。半導體制造設備市場將在2007年第二季度開始下滑，但下滑時間將相對較短，2008年將恢復正增長。
      “DRAM會繼續火熱。而NAND閃存產能的戰略投資擴大也顯而易見，預計這會占到設備投資的44%?！盙artner半導體制造和設計研究團隊執行副總裁Klaus Rinnen在聲明中預測。此外，預計2006年全球晶圓廠設備支出將達到326億美元，比2005年增長25.4%。Gartner先前的預測是增長11.2%。
      “從季度數據來看，該市場將在2007年季度達到一個高點。之后，隨著產業發展減速并消化新投入的產能，到2007年年底晶圓設備市場會保持下降趨勢。”
      預計封裝和裝配設備(PAE)市場2006年增長17.5%至49億美元。Gartner先前的預測是增長19.8%?！皝喬貐^將維持其PAE市場的地位”，Gartner預計，“該地區PAE出貨量市場份額將從2006年的70%增長到80%。預計2009年中國地區將成為的PAE個人消費市場，其中臺灣地區將占四分之一的比例。”
      估計2006年全球ATE市場資本支出增長28.7%，略低于先前預測的增長29.2%。Gartner重申，預測2006年芯片市場增長10.6%，但它預期IC產業面臨增長放緩和整合。