1、 主面：primary side

2、 輔面：secondary side

3、 支撐面：supporting plane

4、 信號：signal

5、 信號導線：signal conductor

6、 信號地線：signal ground

7、 信號速率：signal rate

8、 信號標準化：signal standardization

9、 信號層：signal layer

10、 寄生信號：spurious signal

11、 串擾：crosstalk

12、 電容：capacitance

13、 電容耦合：capacitive coupling

14、 電磁干擾：electromagnetic interference

15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding

16、 噪音：noise

17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility

18、 特性阻抗：impedance

19、 阻抗匹配：impedance match

20、 電感：inductance

21、 延遲：delay

22、 微帶線：microstrip

23、 帶狀線：stripline

24、 探測點：probe point

25、 開窗口：cross hatching

26、 跨距：span

27、 共面性（度）：coplanarity

28、 埋入電阻：buried resistance

29、 黃金板：golden board

30、 芯板：core board

31、 薄基芯：thin core

32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line

33、 閥值：threshold

34、 極限值：threshold limit value(TLV)

35、 散熱層：heat sink plane

36、 熱隔離：heat sink plane

37、 導通孔堵塞：via filiing

38、 波動：surge

39、 卡板：card

40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks

41、 薄型多層板：thin type multilayer board

42、 埋/盲孔多層板：

43、 模塊：module

44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)

45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)

46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、 多芯片模塊陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、 嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)

50、 自動測試技術：automatic test equipment (ATE)

51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling

52、 對準標記：alignment mark

53、 基準標記：fiducial mark

54、 拐角標記：corner mark

55、 剪切標記：crop mark

56、 銑切標記：routing mark

57、 對位標記：registration mark

58、 縮減標記：reduvtion mark

59、 層間重合度：layer to layer registration

60、 狗骨結構：dog hone

61、 熱設計：thermal design

62、 熱阻：thermal resistance