購買內(nèi)存時重要的考量是與系統(tǒng)的兼容性，除此之外必須決定需要多少內(nèi)存容量，以及其它考量，例如 價格、品質(zhì)、供應(yīng)性、服務(wù)以及保證，您可以考慮下列因素：

需要多少內(nèi)存容量 ?

系統(tǒng)能承認的內(nèi)存容量 ?

那種內(nèi)存與系統(tǒng)兼容 ?

可用插槽數(shù)量以及如何裝置 ?
 
判斷內(nèi)存品質(zhì) ?

內(nèi)存價格需知

       需要的內(nèi)存容量取決于計算機系統(tǒng)的用途，舉例而言，桌上型計算機的內(nèi)存需求依所使用的操作系統(tǒng)以及應(yīng)用程序而有所不同。同樣的，服務(wù)器的內(nèi)存需求取決于操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序以及用戶人數(shù)和使用接口的內(nèi)存要求等額外因素。
 
如果在內(nèi)存規(guī)格指南中無法找到特定系統(tǒng)呢 ?

       如果所尋找的計算機系統(tǒng)不在內(nèi)存規(guī)格指南程序里，可以參考系統(tǒng)說明書來找出需要的內(nèi)存種類。大部分的情況下，說明書會提供基本要求，例如所需的速度以及內(nèi)存技術(shù)。

可用插槽數(shù)量

       您或許對計算機內(nèi)部的樣子以及內(nèi)存配置有所了解，或許您在購買時曾經(jīng)拆開計算機以了解內(nèi)部配置，或許您曾經(jīng)參考過說明書中的配置圖，每個系統(tǒng)配置都包括了一個稱為 Bank Schema 的配置圖，解釋內(nèi)存插槽的排列方式以及基本配置規(guī)則。下頁的簡介解釋如何使用 Bank Schema 配置圖以找出可用插槽的數(shù)量以及裝置方式。

如何判讀 Bank Schema

       Bank Schema 是一個標(biāo)明系統(tǒng)中內(nèi)存插槽數(shù)量的行列配置圖，這個配置圖標(biāo)明理論上的記憶庫配置而不是實際的主機板配置；它是為新增內(nèi)存時幫助快速了解配置要求而設(shè)的。

在 Bank Schema 中，每個 [__] 圖標(biāo)代表一個內(nèi)存 插槽：

例如 : [__][__][__][__] = 四個內(nèi)存插槽

       配置圖中的每一列代表一個記憶庫，每一列中的 “[__]” 圖標(biāo)代表記憶庫中的內(nèi)存插槽數(shù)目。升級時必須一次完成一個記憶庫的升級。舉例來說，如果圖中有四個包含兩個 [__] 的列，兩個模塊便需同時完成升級，但是如果只有一行 [__], 便可一次升級一個模塊。

例如 :

8 個插槽 = [__][__][__][__][__][__][__][__]

( 模塊能夠以任何組合的方式單獨安裝 )

8 個插槽 (4 banks of 2) =

( 模塊必須以兩個一組的方式安裝 )

4 個插槽 =
 
( 模塊必須以四個一組的方式安裝 )
 
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存在配置圖中以可移除或不可移除的方式表示

       可移除的內(nèi)存模塊 以安裝在內(nèi)存插槽中的內(nèi)存模塊方式安裝，并且 , 如果需要，可以被移除并以更大容量的模塊取代?？梢瞥齼?nèi)存以旁邊帶有數(shù)字的 " " 符號表示：4 [___] 代表個插槽安裝 4MB 模塊而第二個插槽是空的。

       不可移除的內(nèi)存 通常是焊連在主機版上的內(nèi)存芯片模式，它在配置圖上以括號方式表示： [[4MB]] [____] 代表 4MB 焊連于主機板上的不可移除內(nèi)存以及兩個可用的內(nèi)存插槽。

       如果系統(tǒng)不在內(nèi)存規(guī)格指南的范圍內(nèi)，您可能可以借著在系統(tǒng)起始時按 F1 鍵來查明內(nèi)存插槽的數(shù)量以及已安裝內(nèi)存的插槽數(shù)量，如果系統(tǒng)支持這項功能，屏幕會顯示系統(tǒng)中內(nèi)存插槽的數(shù)量，那些已安裝內(nèi)存 , 那些可用，以及插槽中內(nèi)存容量。如果在系統(tǒng)起始時按 F1 鍵無法得知配置信息，請參考系統(tǒng)說明書。

       不得以時，您可以拆開計算機并觀察插槽配置 ( 注意：在打開計算機前請先參考計算機系統(tǒng)說明書以及保證書上的指示以及相關(guān)數(shù)據(jù) ) 。把計算機打開之后，您可能可以辨識標(biāo)明內(nèi)存是否以兩個一組的方式安裝的 “Bank Labels” 記憶庫編號通常從 0 而不是 1 開始，所以，如果有兩個記憶庫，個會被標(biāo)示為 “bank 0” 而第二個標(biāo)示為 “bank 1” 。

如何填滿插槽

       大多數(shù)的狀況下，能夠先計劃內(nèi)存升級以避免需要移除與丟棄原先裝配在計算機上的內(nèi)存，的方式是在購買計算機時就先考慮內(nèi)存規(guī)格。由于低容量模塊較便宜以及較易得到，系統(tǒng)制造商可能會借著在插槽中安裝更多低容量內(nèi)存的方式達到基本配備，為了更清楚說明，試想以下情況 : 一個基本內(nèi)存為 64MB 的計算機系統(tǒng)配備兩個 32MB 模塊或一個 64MB 內(nèi)存模塊，在這情況下，第二種配備方式是較好的選擇 , 因為它預(yù)留了升級空間以及減少未來必須移除并丟計棄低容量模塊的可能性，除非選擇一個 64MB 模塊的配置，將來可能會發(fā)現(xiàn)只有一個插槽可供升級使用。

       在購買計算機并計劃次升級時，計劃購買您所可能需要的容量的模塊，尤其如果您只有一個或兩個可用來升級的插槽，一般來說，應(yīng)用軟件的小內(nèi)存需求每 12 到 18 個月加倍一次 , 所以目前被容量認為很大的內(nèi)存配置在一年后就會覺得小多了。

品質(zhì)

       如同其它種類的產(chǎn)品，不同制造廠所生產(chǎn)的內(nèi)存品質(zhì)也不同。一般來說，較大、較有名聲的品牌公司在遵守嚴格設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，使用原料、以及建立有保證的產(chǎn)品質(zhì)量管理上較一致。但是這并不代表較低品質(zhì)的產(chǎn)品無法正常運作 - 它們可能是正確的選擇，端看系統(tǒng)的工作量而定，在決定所需要的品質(zhì)時，請考慮下列條件。

       假設(shè)所購買的內(nèi)存無法良好運作，您愿意退換產(chǎn)品嗎 ? 您有時間移除內(nèi)存并等候數(shù)天到一個星期的時間以解決問題嗎 ?
當(dāng)內(nèi)存品質(zhì)不好時，間歇性的問題會常常發(fā)生，例如計算機無預(yù)警當(dāng)機、或經(jīng)常發(fā)生錯誤，如果作業(yè)流失常發(fā)生，您會有多少損失 ? 如果您使用計算機來玩游戲，閱讀電子郵件以及漫游因特網(wǎng) , 這樣的干擾或損失并不會造成太大的問題，但如果您在經(jīng)營企業(yè)，損失幾小時的作業(yè)數(shù)據(jù)可能就很嚴重。

       使用不可靠的內(nèi)存的風(fēng)險就是數(shù)據(jù)損壞；有一部分數(shù)據(jù)可能變更或是讀取不正確；數(shù)據(jù)損壞的結(jié)果可能小至文件中的語法錯誤，也可能大到表格程序中的計算錯誤。作業(yè)的準(zhǔn)確性對您使用計算機所做的作業(yè)有多重要 ? 再者，如果您使用計算機來玩游戲、寫信以及漫游網(wǎng)絡(luò)，這可能不會造成太大的問題，但是如果您使用計算機來管理財務(wù)，您可能想要盡全力來確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
就像所有的產(chǎn)品一樣，所需要的品質(zhì)與耐久性取決于用途。需要海量存儲器空間的計算機程序通常帶給內(nèi)存很大的工作量。這些程序通常在搭配使用速度與耐久性高于系統(tǒng)要求的內(nèi)存時運作較順暢。如果使用多媒體工作或使用大量復(fù)雜運算程序，品質(zhì)較低的內(nèi)存出錯的機會比運作工作量低的作業(yè)多許多，例如簡單 的文字處理。
評估內(nèi)存品質(zhì)

       以下是評估內(nèi)存品質(zhì)時必須考慮的條件：

設(shè)計

       模塊的設(shè)計工程師可能遵循嚴格設(shè)計要求或是偷工減料以求減少成本。一般來說，自行設(shè)計模塊的制造廠比起那些將設(shè)計工作外包的生產(chǎn)商對品質(zhì)做更多的控制。

原料

       DRAM 芯片，印刷電路板以及其它所使用的原料對模塊的整體品質(zhì)有絕大的影響。特級的芯片的價格可能比低等芯片價格高達 30% ，而印刷電路板的價格比品質(zhì)較低的選擇高達 50% 。

裝配

       裝配過程中的許多條件能夠影響模塊的整體品質(zhì)，除了正確的處理零件以外，焊接的品質(zhì)影響信息在芯片與模塊間傳輸?shù)目煽啃浴Ｑb配以及儲存區(qū)域的溫度及濕度必須加以控管以避免原料在裝配時扭曲、膨脹以及收縮。

適當(dāng)?shù)牟僮?

       Electro-Static Discharge (ESD) 是內(nèi)存模塊損壞原因中常見的， ESD 損壞可能由于過多的錯誤操作。內(nèi)存模塊應(yīng)該只由確實 “grounded” 的工作人員處理并且模塊應(yīng)該被確實包裝以避免運送時可能產(chǎn)生 ESD 。

測試

       內(nèi)存出貨前所做的測試越徹底，運作時發(fā)生問題的機會也越少。除了檢查模塊是否正確裝配的標(biāo)準(zhǔn)測試外，還有內(nèi)存與所搭配系統(tǒng)的兼容性測試。 DRAM 芯片核心有芯片可靠性的測試，而且模塊能夠接受高速測試以確保在高使用量的狀況下的正常運作。有些公司在每個層面都執(zhí)行測試，有些公司則執(zhí)行的測試數(shù)量較少。

價格與供應(yīng)狀況

       這個部分包括幫助了解內(nèi)存市場上價格浮動的信息。

DRAM 芯片市場

       內(nèi)存模塊是由規(guī)模龐大的制造廠 ( 通常稱為 “fabs”) 大量生產(chǎn)的 DRAM 所組成的。建造芯片廠所花的時間可能長達兩年，而且需要龐大的資金 ( 大約每廠 30 億美金 ) ，這些時間與資金條件直接影響到內(nèi)存市場面對供應(yīng)以及需求浮動時快速調(diào)整的能力。當(dāng)芯片需求增加，芯片制造廠通常不會立即響應(yīng)，由于提高產(chǎn)能所需的投資太大而且可能不會有回報，尤其是在所有競爭者都提高產(chǎn)能的時候。于是，當(dāng)制造廠評估需求的增加是暫時的或是能夠保證投資回報時，立即的影響就反應(yīng)在價格提升上。相對的，當(dāng)市場上出現(xiàn)供應(yīng)過多的情形時，芯片制造廠愿意在價格低于平衡點時維持長期虧損，這是因為大多數(shù)的情況下，關(guān)閉制造廠的花費比繼續(xù)生產(chǎn)并在虧損的狀況下銷售芯片更大。同時，生產(chǎn)者能夠支持越久，競爭者產(chǎn)能減少及市場回轉(zhuǎn)后能夠接收利潤的機會越大。

內(nèi)存價格浮動的原因

       內(nèi)存的價格受到幾個條件的影響，這些條件包括：需求量、 DRAM 生產(chǎn)水準(zhǔn)、市場存量、時間、新型操作系統(tǒng)的推出以及計算機銷售量。這些都能夠分別或同時影響內(nèi)存在不同時間的價格。

       購買內(nèi)存時需要記得的就是目前的 512MB 內(nèi)存價格與下一季的 512MB 內(nèi)存價格很有可能不一樣，重要的基本原則就是比較靠近您購買時間的內(nèi)存價格。做價格比較時 , 比較相同等級的模塊種類價格比實際上每 MB 的價位變化重要。當(dāng)市場上產(chǎn)品短缺時 `, 重要的就是確保一筆 “ 極好的交易 ” 不是一個使用廉價零件偷工減料的模塊。在供應(yīng)過剩的市場上 `, 得到較好價格的機會大很多，但是要記得許多制造廠正在負擔(dān)虧損并且可能減少測試以及其它較昂貴的產(chǎn)品品質(zhì)測量以彌補虧損。