為了提升產業競爭力，無論是作為“世界硬件工廠”的中國，還是作為“世界軟件工廠”的印度，都在大力發IC設計產業。由于下游電子產業發展模式不同，兩國可能再次走上不同的發展道路。對于中國IC設計業來說，由于下游電子整機制造業需求巨大，優勢將在SoC設計上，繼續走“硬”的路線；而對于印度來說，將延續在軟件外包和服務上的優勢，走“軟”的路線，大力發展硅IP和相關服務。不過，雖然中國IC設計產業的目前的重心是SoC，但不斷積累包括硅IP在內的知識產權是長遠的戰略。對于印度來說，初期的硅IP業務可能更多是一種SoC設計外包服務，也并沒有自己真正的IP，積累自己的核心IP，同樣是印度的長遠選擇。
隨著系統芯片(SoC)變得日益復雜，為了加快產品上市時間，越來越多的IC設計公司選擇購買更多的IP來縮短開發時間，這帶來了硅IP市場的繁榮。市場調研公司Gartner預計2006年全球IP銷售額將達到18億美元，比2005年的14億美元增長24.9%。到2010年，預計全球半導體IP銷售額將超過27億美元。Gartner對硅IP的定義是“預先設計的電路模塊，用于制造完整的半導體器件”。它定義的半導體IP市場僅包括來自在公開市場銷售的硅IP銷售額，并排除了僅由一個組織設計和使用的硅IP。
Gartner的研究分析師Christian Heidarson表示，市場對于硅IP的需求正在增長，而且這種需求正在從簡單和通用的硅IP轉向復雜和差異化IP。他還預測說，IC設計公司將提供為數眾多的復雜硅IP解決方案，以補充其芯片收入，這將使硅IP產業更加細分化。到2010年，在10大硅IP供應商中將至少有兩家半導體廠商。
硅IP是把雙仞劍，謹防形成依賴
對于仍在成長中的中國IC設計產業來說，硅IP市場的繁榮是一把雙仞劍。一方面，隨著市場上可以買到的硅IP越來越多，中國IC設計公司可以購買部分通用IP，結合自己的技術專長，迅速推出芯片，搶占市場。例如，部分得益于采用CEVA公司的DSP內核授權，展訊通信公司縮短了產品上市時間，在一年半時間內完成整個TD-SCDMA基帶芯片的開發，率先推出全球用于3G手機的GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片組SC8800，從而加快了TD-SCDMA的產業化進程。
但另一方面，從長期來看，如果中國IC設計產業缺少自己的核心IP，可能造成產業空心化，難以擺脫受制于人的尷尬。事實上，在《國際電子商情》網站近舉行的專題討論“中國IC設計公司發展模式探討：技術VS替代路線”上，蘇州勝聯電子信息有限公司執行董事兼總經理黃濤先生就表達了這種擔憂。
黃濤指出：“在中高端SoC方面，我們將越來越看到的，首先還不是芯片之爭，不論是替代型，還是部分技術型。問題的，是知識產權方面的落后。高通之所以成為高通，不是它在芯片設計方面比誰先進。以中高端的多媒體處理器為例，1顆SoC芯片，從MCU到圖形加速器/藍牙/USB OTG，大大小小包含二三十個IP，如果你的核心IP都是去買，那么license費用不說，royalty可能每顆芯片就會占到終芯片價格中很大的比重。然后，因為你用了MPEG4或H.264或別的標準，國外的擁有專利的公司聯盟，還要向終端或內容提供者繼續收取不菲的費用。而他們之間因為交叉專利許可，在知識產權這一塊的成本大大低于國內公司。”
黃濤繼續指出，如果一家公司做某個競爭激烈的市場，你在關鍵的核心IP上沒有技術積累，你的SoC芯片上所有的IP都是別人的，你的核心競爭力在哪里？靠廉價人才優勢？那其他公司也有，眾多亞洲公司都比較喜歡看到一個大市場而蜂擁而上的。國內能做SoC設計的公司，6年前是鳳毛鱗角，現在已經遍地開花，再過6年也許多如牛毛。至于品牌優勢？這個多半在跨國公司的手里。“如果大家都來做SoC，自己沒標準，沒協議，沒專利，沒核心硅IP，也沒其他獨到的專有技術，就是買IP集成。那么，有，是不是有可能和今天的DVD/MP3組裝廠走向同樣的命運？(我甚至知道曾經國內某些IC的利潤率低到一個才幾分錢RMB，和浙江小商品一樣的程度)”
對此，網友“ponde”也表示贊同：“實際上IC設計業已經很難再對別人的知識產權無動于衷了，因為你要交的專利費實際上可能占到50%甚至更多的成本，以致中國電子產品的成本優勢變得越來越小而且風險越來越不可把握。”
蘇州勝聯是今年才成立的一家初創公司，黃濤對《國際電子商情》表示，由于自己有在上海硅知識產權交易中心(SSIPEX)的工作經歷，因此對知識產權有很強的憂患意識，自公司成立之初，就非常注重核心知識產權自主開發。
中國IC設計產業應該著眼于SoC設計
盡管發展自己IP的重要性不言而喻，但就目前看來，目前中國IC設計公司應該定位于，緊跟下游整機需求，積累SoC設計經驗，并適當積累IP。
由于起步晚，中國IC設計公司目前的主要問題仍是缺少SoC設計經驗，遲遲推不出產品。或者產品出來了，由于缺少對整機系統設計的了解(中國下游電子整機企業水平也比較差)，做出來的產品沒有人用。中國IC設計公司還是應該立足于SoC設計，能夠買到的通用IP，盡可能買，并通過少量的差異化，盡快推出產品，賺到生存下去的錢。北京有一家IC設計公司，在H.264編解碼技術開發方面，做到了業界，但由于缺少SoC設計經驗，遲遲沒有推出產品，投資燒完了，被迫賣給了一家海外公司。
展訊通信公司總裁助理時光也表示：“現今中國的IC廠家應該著重于SoC設計，而不要過分執著于IP的開發。這不僅是一個量力而行的選擇，作為這個行業的后進者，我們中國的IC企業應該揚長避短。所謂‘長’，就是我們背后有一個世界上的整機制造產業，這是我們的市場機遇所在。我們應該對市場的變化和發展做出快速的反應，做出滿足客戶個性化需求的產品。事實上，SoC開發和IP開發的分工，為我們基礎薄弱的IC設計業提供了機會。”
但時光也強調：“同時，我們也不能一味急功近利，技術積累，尤其是核心IP的積累，是十分必要的，用一個時髦的名詞，這是‘可持續發展’的保證。”時光介紹說，展訊目前申請了約120-130項專利，其中，美國專利有70多項，歐洲有20多項，涉及芯片集成、軟件結構、算法、架構、TD-SCDMA、GSM、WCDMA、HSDPA和手機電視等多個領域。目前展訊也是四家參加國聯電聯(ITU)標準組會議的四家中國企業之一。展訊公司總裁兼CEO武平博士向《國際電子商情》強調：“高科技企業，知識產權是生命。我們非常重視知識產權，一是不侵權，二是要自主創新。該買的就要買，買不到的自己做。另外，作為一個中國企業，做知識產權的積累，這也是我們的歷史史命。”
黃濤也指出，單賣SoC芯片上的IP，想要在中國這個大多數IC公司還停留初級階段的大環境下，要賺錢還有待時日。即使在國外，就IP的接口標準、IP的成熟度和可復用度而言，這方面除了大公司內部，在業界廣泛的意義上說，今天還沒發展到一個十分成熟的程度。“國內做IP，為啥不易賣出去？自然里面也有深層次的問題。你的IP好在哪里？有沒有bug？可靠不可靠？有沒有成功故事的證明？有哪些別人沒有，又能成為市場賣點的東西？質量和復用度怎么樣？可以快速高質量地和哪些總線架構集成在系統級integration和verification里？和競爭對手比有哪些優點缺點？你的公司信譽和技術支持怎么樣？第三方的開發資源豐富嗎？如果不夠怎么彌補？”
自主標準推動，產業聯盟共同發展IP
對于中國IC設計是否應該大力開發IP之爭，黃濤澄清說，中國IC設計公司更應該強調IP開發，但IP不是指IC設計公司內所說的狹義的硅IP，而是指廣義的核心知識產權，特別如AVS標準，TDS-CDMA標準，WAPI標準等等。由于中國IC設計公司大多規模比較小，因為業界人士呼吁通過聯合制訂技術標準和專利池等方式，推動自主IP的開發。
黃濤表示，有一點很重要，標準也好，協議也好，專利池也好，首先要能夠高質量高可靠地滿足用戶的要求，一定要成熟，這個是由市場來說話的。不能搞強制或拔苗助長，否則會拖死一大批下游廠家。第二要搞戰略聯盟，在行業協會協調下，把市場和技術的企業單位都聯合起來，互惠互利，合作共贏才能發展壯大。第三，要充分尊重原創企業的投資和利益，也要很好兼顧到合作方的利益，既然是合作，就要留給合作方充分的盈利空間。總之，一切從市場實際需要出發，實事求是，合作共贏。這方面，我們應該充分學習和借鑒跨國巨頭們在DVD/MPEG4等方面的做法。甚至我們可以看看臺灣企業在PC/筆記本產業鏈團中的共生現象。系統廠家、IC公司、配套廠家，一定要開放，有把整個產業鏈做大的戰略思路和胸懷。20寸蛋糕的25%，總比3寸蛋糕的80%要好得多。黃濤強調說：“政府和行業協會和其他非盈利機構能起到非常好的引導、扶持和協調作用的，但要從實出發，順勢而為。在知識產權的保護問題上，也需要進一步促進和發展。”
展訊的時光也表示：“參與標準方面的工作，我倒是覺得這是IC設計公司，尤其是有實力的IC設計公當仁不讓的事情。對于電子信息類產品而言，知識產權的絕大部分集中在IC和軟件里面。如果我們這些掌握著核心技術的IC設計企業不挺身而出，還能指望誰？自從TD-SCDMA僥幸得手，成為國際標準并實現產業化之后，外國人就開始竭力打壓中國的標準提案，WAPI也好，AVS也好，局面很被動。因此，我覺得我們的IC設計業應該積極參與到中國自己的技術標準中來。我們在這里也不唱高調，在商言商地說，參與到我國政府和產業界力推的技術陣營里來，對企業的生存和發展肯定是有好處的。但這種參與應該是真正出力的，想趁機撈一把就走的，恐怕算盤會越來越難打。”
印度的機會：硅IP市場變局的潛在獲益者
在IT時代，印度因為軟件外包和服務而聲名鵲起，而隨著硅IP市場變局，印度可能再一次獲得機會。Gartner的分析師Heidarson表示，市場對復雜硅IP的需求，是印度IC設計產業的機會。
Heidarson解釋說，市場需求正在從簡單和通用的硅IP轉向復雜和差異化IP，因為設計團隊要想與摩爾定律保持同步，這些復雜設計中的IP必須變得更加復雜。與簡單的、通用的IP相比，復雜IP提供了更多差異化空間，包括可編程核和提供一定程度的可配置性。
例如，Tensilica推出了革命性的可配置處理器內核Xtensa，設計人員能夠配置并擴展處理器的存儲、外圍設備和特殊功能，以適合特定應用。
Heidarson指出，復雜IP產品具有創造大量銷售收入流的潛力。但是，它們要求定制，而這意味著它們將面臨與設計服務同樣的問題，如難以大規模擴展(scalability)，因此，高度差異化IP的供應商將需要調整其業務模式，努力與較少的客戶簽署大型協議。
Heidarson表示，IC設計公司將提供為數眾多的復雜IP解決方案，以補充其芯片收入。“這對于硅IP產業的影響是，該產業將變得更加分散化。有些廠商將致力于小型IP模塊。”Heidarson表示，“我們預期高度差異化IP供應商將變成小型IP模塊的重要客戶，其中的許多公司將是半導體廠商。到2010年，在10大IP供應商中將至少有兩家半導體廠商。”
在Heidarson看來，復雜IP，將介于標準小型IP和復雜SoC的中間產品，由于復雜IP需要很多定制服務工作，將為擅長于外包服務的印度IC設計產業帶來商機。而筆者認為，這也是因為印度缺少強大的整機制造業，對SoC需求不足，同時歐美很多半導體公司紛紛將先進IC設計中心轉到印度，這帶來了對SoC設計相關服務的需求，如復雜硅IP定制服務。
Heidarson介紹說，2005年印度公司占據全球硅市場不足1%，市場對復雜硅IP的需求，將有利于印度公司獲得更大市場。復雜IP更強調嵌入式軟件開發能力，而這恰恰是印度IC設計產業的傳統優勢。強調定制服務的復雜IP商業模式為印度公司帶來了另一個機會，但印度公司的機會也僅限于通用IP供應商無暇顧及的復雜硅IP市場。