LSI宣布以價值1300萬美元的現金和股票將ZSP數字處理器部門的資產賣給中國ASIC設計代工供應商上海芯原股份有限公司（VeriSilicon）。在諸多DSP供應商中，TI、ADI、飛思卡爾、杰爾、Broadcom等都當寶貝一樣看管好核心的DSP技術，只有LSI Logic的ZSP采用IP授權的業務模式，這種技術分享的背后難免隱含著一種無奈。在新任CEO的市場驅動策略下，今年3月份LSI就發布了賣掉ZSP的消息。但令人詫異的是，買家竟然是中國一家并不算大的IC設計公司，業界把更多的揣摩和疑問拋向芯原。

　　對于LSI公司提出的結構化ASIC概念和ZSP處理器架構，業界對該公司及其技術還是相當認可的。ZSP處理器架構在眾多關鍵垂直市場來進行數字信號處理器的開發創新，諸如3G無線手機、多媒體和網絡語音產品市場。ZSP產品提供了一系列軟件兼容的內核，滿足當今SoC設計中的成本、效益和權力制約需求。

　　那么，LSI緣何甩掉ZSP？業內人士分析原因大致有二。首先是與當前LSI公司主要的存儲、消費電子兩大業務差異較大，ZSP部門采用IP授權的業務模式，需要對技術進行持續的投入，這與公司專注存儲和消費領域的策略不一致；其二是投入產出的問題，在ZSP每年收入的業務清單中，ZSP歸屬不明，說明該業務可能難以令公司滿意。

　　當前，已經獲得ZSP內核授權的客戶包括海思半導體、大唐微電子公司、UT斯達康公司、等，另外Broadcom、科勝訊等也是ZSP架構的授權商。對這些客戶而言，如果是一家實力更強的IP供應商買下ZSP，不會有太多擔心，而芯原作為一家國內新興公司，如何把DSP這么重要、復雜的技術運轉起來，并在預期內實現產品化？

　　在這方面，芯原面臨很大的挑戰。首先是客戶信心，LSI資歷比較老，其ZSP授權可以為客戶提供有力支持，對于這個“新”買家的接手，客戶難免信心下滑；二是LSI過來的幾十人的原班人馬能否留得住也是一個問題，從而進一步影響到給客戶技術支持的問題；三是ZSP產品今后的路標怎么定，有沒有看得較遠的Roadmap。

　　芯原稱，將整合ZSP部門融入現有的公司組織結構中，通過合并后的協同配合效應，將推進有關的路標規劃，包括新的ZSP系列、設計參考平臺和標準產品。此外，LSI稱，終敲定買家是芯原經過慎重考慮；芯原董事會也很看好芯原攜ZSP未來發展之路。

　　業內分析人士稱，不得不說很佩服芯原的勇氣，挑戰是很大的，但同時也很有希望。ZSP在中國幾家客戶的技術實力都不錯，大家一起做有做好的可能性，關鍵要看芯原如何運做，怎么處理與客戶的關系，把目前客戶都吸引過來，做的好大家還是很支持的，但不是很開放的話就很難說了。

　　一位不愿透露姓名的國際IC巨頭人士表示：“目前中國做DSP的IC設計公司沒有一家成功的，要真正推出產品化的東西，芯原還有很長的路要走。中國處于高速發展階段，整個行業都在求進取，有點急躁也不奇怪。中國IC設計公司，失敗的很多，但也有成功的。”