“知識產權問題已成為中國IC產業發展面臨的挑戰。”這是中國半導體行業協會（CSIA）理事長俞忠鈺在在日前深圳召開的2006年(第四屆)泛珠三角集成電路業聯誼暨市場推介會上強調指出的。本屆會議上，來自中國大陸七個集成電路產業化基地和香港科技園的代表、業內專家學者以及泛珠三角地區的IC設計、IC制造封裝、整機廠商代表及EDA工具供應商、市場分析機構等就中國IC產業的現狀及發展進行了廣泛而熱烈的討論，與會人員就IC設計的產業環境、應用熱點、知識產權、技術標準等進行了交流。

　　知識產權成為重頭戲

　　不久前，在北京剛剛舉行了《中國半導體行業協會加入世界半導體理事會備忘錄》簽署儀式，這表明中國半導體行業進入了一個新時期。CSIA去年成立了知識產權部，今年又成立了“知識產權和產品創新專門工作委員會”，并且已將知識產權保護列入IC企業認證與年鑒要求中。據悉，CSIA將通過參與中國標準的制定來加強知識產權保護，“目前CSIA正在參與中國移動存儲標準的制定工作。”俞忠鈺介紹。

　　在本屆年會上，俞忠鈺指出，近些年中國IC設計業的技術水平提升很快，2001年是0.5μm，而2005年已達到0.18μm，主要技術已達到0.13μm，有些已開始進入90nm工藝。但近兩年知識產權問題也越加明顯, 俞忠鈺建議中國IC設計公司 “不要過于強調高技術水平的產品，而是要注重掌握核心技術、擁有自主知識產權、開發有品牌且有市具場競爭力的產品。”據CSIA統計，去年中國已成為全球的集成電路消耗國，所用集成電路超出全球總量的24%，但自給產品卻少于10%，主要IC產品仍依靠進口。其中自給占比例較大的IC主要有模擬器件、ASIC及邏輯器件。依靠進口的器件主要包括內存、CPU、MCU、DSP以及外設IC等。上述結論在《電子工程專輯》今年初所作的中國IC設計公司調查中也得到證實。

　　在本屆會議上，《電子工程專輯》及《電子系統設計》總編張毓波向與會者介紹了《電子工程專輯》年初完成的2006年中國大陸、臺灣地區和韓國IC設計行業發展調查結果，從技術水平、研發活動、產品領域、目標市場、商業運作等各個層面分析了中國大陸IC設計公司的發展現狀和面臨的主要挑戰。他指出，目前中國IC產品應用主要集中在消費電子和通信領域。而設計業面臨的前幾大設計挑戰分別為：縮短設計周期、降低設計成本、IP適用性、IP驗證和可測試性設計等。張毓波還特別強調中國IC設計企業應注重品牌的建設，采用多渠道推廣自己的產品，并積極與整機企業的互動發展。

　　S>C，上下游互動成關鍵

　　與會的國家863專家組成員嚴曉浪指出：隨著IC設計難度大幅提高，SoC是趨勢，而S(系統)比C(芯片)更重要，S>C。未來IC設計中軟件是關鍵，是實現產品差異化的關鍵。他還強調，要把握好進入市場的恰當時機，產品做得太早，資金用光，而市場尚未起來；做得太晚，技術方面是成熟了，但市場機會也錯過了。

　　對于嚴曉浪提到的“S>C”的觀點，美國Semi半導體協會中國區總裁丁輝文表示行業調查也證實了這一論斷。而以清華大學教授身份出現的魏少軍也表示贊同，他在題為“摩爾定律面臨的挑戰和SoC設計”主題演講中強調IC設計工程師要了解系統工程師的想法，與整機廠商一起實現新應用，創造新市場。

　　“目前在國內的IC產業鏈中，企業間缺少橫向合作，上游的設備材料業發展嚴重滯后，IC業與整機業缺少戰略合作關系，這種狀況會妨礙整個IC產業進一步發展。”俞忠鈺指出，泛珠三角地區有強大的整機配套能力，又可以發揮其外向型經濟的特點，與外商交流合作。因此泛珠三角地區的IC設計企業應該充分利用自身優勢條件，實現中國集成電路產業與系統廠商的協調發展。

　　而“深港創新圈”的建立，又使深港兩地在集成電路領域的合作更加便利有效。香港科技園代表表示，深圳是中國大陸的芯片集散地，而香港在IC研發方面有強大實力，深港IC業連手整合資源，共同為企業提供支持和服務，將會有力推動兩地IC產業的發展。

　　此外，來自Cadence、Synopsys、Magma等EDA工具供應商也就如何服務中國IC設計業陳述了各自的觀點，向IC設計企業介紹了國外廠商在SoC芯片設計過程中面臨的挑戰，在IC設計過程中設計流程需要如何改進、IC設計鏈的優化等。