智多微電子日前推出自主研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品———“陽光二號(hào)C626手機(jī)應(yīng)用芯片”。目前該芯片已在中芯國際成功量產(chǎn)。中芯國際專為此款芯片提供了客制化的DUPI/O設(shè)計(jì)，讓芯片的面積變得更小，使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)更具靈活性。與此同時(shí)，智多微電子和中芯國際聯(lián)合簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，這為雙方今后的合作奠定了更加堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
       作為智多微電子陽光系列的一員，“C626”采用了中芯國際0.18微米混合信號(hào)工藝生產(chǎn)制造。此款芯片不僅提供了更強(qiáng)的多媒體性能，還傳承了智多產(chǎn)品一貫的低功耗優(yōu)勢(shì)和高性價(jià)比的多媒體解決方案。
       智多微電子(上海)有限公司首席執(zhí)行官胡祥表示：“在未來，智多還將計(jì)劃打進(jìn)更多的消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。除了繼續(xù)開發(fā)高性能低價(jià)位的多媒體芯片產(chǎn)品之外，還將嘗試一些更高端、通融性更強(qiáng)的產(chǎn)品以適應(yīng)更多的客戶。