AMD公司明年推出一種新芯片架構(gòu)。目前起名為“下一代處理器技術(shù)”的新芯片架構(gòu)，對目前Opteron、Turion和Athlon 64芯片的設計進行了升級。新架構(gòu)在提高性能的同時，控制芯片的
功耗，但AMD沒有在總體設計上進行激進的概念上的改變。采用新設計生產(chǎn)的處理器將于明年上市。

       利用新AMD架構(gòu)生產(chǎn)的芯片將采用速度更快版本的HyperTransport。HyperTransport是AMD芯片采用的輸入/輸出技術(shù)。Moore說，近得到標準組織批準的HyperTransport 3.0每秒可完成52億次數(shù)據(jù)傳輸。

       新芯片還將具有4處理內(nèi)核。新架構(gòu)的變化之一在緩存上。在目前的AMD芯片中，每個內(nèi)核上有兩個專用緩存。而在未來的芯片中，每個內(nèi)核除了擁有兩個專用緩存，還將共享第三個緩存。有了第三個緩存后，芯片將減少從主內(nèi)存中提取數(shù)據(jù)的次數(shù)。