英飛凌科技股份公司日前宣布推出批采用其65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進行的測試表明，該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機能順利撥入各GSM網(wǎng)絡(luò)并實現(xiàn)無障礙連接。這種新技術(shù)具有高性能、低功耗的特點，據(jù)稱是英飛凌目前準備進行量產(chǎn)的邏輯電路所采用的的半導(dǎo)體技術(shù)。采用該新工藝生產(chǎn)的批產(chǎn)品預(yù)計于2006年年底上市。

       英飛凌管理委員會成員兼通信解決方案部總裁Hermann Eul博士表示，““現(xiàn)有數(shù)據(jù)表明我們的聯(lián)盟戰(zhàn)略擁有諸多優(yōu)勢，通過集中研發(fā)資源和充分利用知識財產(chǎn)，使我們在產(chǎn)品上市時間、質(zhì)量因素和制造靈活性方面處于地位，同時證明了可以在更小空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能。”新推出的芯片可將3000多萬個晶體管集成在33mm2的空間內(nèi)，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產(chǎn)手機上的主要數(shù)字和模擬電路，如MCU/DSP內(nèi)核、存儲和模擬/混合信號電路，并能實現(xiàn)高可靠性。這種節(jié)省空間的工藝還被用來制造高頻電路。

       英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發(fā)聯(lián)盟(ICIS)中開發(fā)出這項技術(shù)的。此次英飛凌開發(fā)出來的移動通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達成的制造協(xié)議進行生產(chǎn)。