薄是必然趨勢
“在帶來便利的同時，電子產品超薄化主要來自市場的利益驅動。”清華大學微電子研究所集成電路開發與工業性試驗研究室副教授嚴利人表示，芯片、集成電路的發展確實以小尺寸、高密集度為發展趨勢，但民用電子產品主要還是要以應用為主。
據了解，“輕科技”始于2000年，2000年互聯網產業出現泡沫化，而高科技產品和應用卻日漸普及，此時，高科技投資與創業的主力改變以往那些投資生產經銷“大塊頭”家用電子產品的方向，迅速轉向投資零配件及材料都很輕、薄、短、小的各類輕科技產品。近兩年出現的平板電視熱就是很好的證明。
輕薄的電子產品確實更輕便、更美觀。三星近推出了“全球薄”的手機，外觀尺寸為99×50.5×14.9毫米，重105克。索尼X505是目前全球薄的筆記本電腦之一，薄之處只有9.7毫米，整機重量為825克。
輕薄并非沒有限度
嚴利人介紹，目前單個芯片集成的晶體管數可達1000萬門，厚度僅0.3毫米，電子電路設計也可以做到很小，完全可以超越現有產品厚度及體積。雖然電子產品向輕薄方向發展是大趨勢，但也并非沒有限度，限制電子產品向輕薄方向發展的主要因素是產品的應用。
“薄并不是主要的”。以數碼相機為例，嚴利人認為，相機內關鍵的芯片、電路厚度完全可以在毫米范圍，但作為相機整機，除了芯片、電路還要有快門、存儲器、鏡頭等其他部件。所以，并不是所有的電子產品越薄越好，單純出于對薄的追求，必然帶來功能的損失。
他認為，限制電子產品越來越薄的原因還包括散熱和封裝技術。所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。封裝對于芯片來說至關重要，因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路腐蝕而造成性能下降。
封裝技術不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
會影響部分功能
隨著芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的溫度越來越成為系統穩定工作、性能提升的絆腳石。輕薄電子產品由于體積小，內部空間小，散熱就會成為一個大問題。統計數據顯示，45%的電子產品損壞是由于溫度過高。嚴利人強調，除了成功實現產品的功能之外，還必須充分考慮產品的穩定性、工作壽命、環境適應能力等。
使用范圍更廣、產品體積更小，這是未來電子產品的發展趨勢。嚴利人表示，生物芯片的運用將是電子領域的另一個發展趨勢，將給生物、光電子器件、醫學領域帶來革命性的變化。