Laird Technologies日前宣布推出T-preg HTD，此種電氣絕緣的導(dǎo)熱性粘合片可承受極高的溫度與電壓，適用于汽車電子與馬達控制應(yīng)用的印刷電路板（PCB）。

       T-preg HTD屬于Laird Technologies的T-lam產(chǎn)品系列，主要是用于在金屬印刷電路板的制造過程中將銅電路層與鋁基板或銅基板隔離，具備150℃的UL相對溫度指數(shù)（RTI）額定值，是目前操作溫度額定值的導(dǎo)熱性粘合片基材。T-preg HTD的粘合方式能讓設(shè)計人員增強標準印刷電路板的熱效能，或在金屬基板上制造電源層。T-preg HTD兼容于其它電路板材料與制造技術(shù)，同時HTD電路板與基材也兼容于錫鉛或無鉛焊料，以及表面安裝和芯片與導(dǎo)線組裝制程。

       “高溫操作能力對汽車引擎罩內(nèi)的應(yīng)用特別重要，尤其當它們直接靠在引擎旁邊時”，Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部門全球產(chǎn)品經(jīng)理Bob Krantz表示：“高溫操作與高壓絕緣能力的結(jié)合，可提供馬達控制和照明安定器等240V和480V商業(yè)與工業(yè)應(yīng)用的效能要求?！盩-preg HTD采用環(huán)保制程，完全符合RoHS">RoHS要求，可用于單層或多層金屬基板結(jié)構(gòu)。