據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美商德州儀器（TI）和Silicon Lab將分別于今年下半年開始量產(chǎn)超低價(jià)手機(jī)芯片，以搶攻發(fā)展中國家規(guī)模龐大的手機(jī)市場(chǎng)。

      據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，德州儀器計(jì)劃自今年10月、Silicon Lab將自今年7月開始量產(chǎn)高集成度超低價(jià)手機(jī)芯片。Silicon Lab與德州儀器單芯片報(bào)價(jià)均在五美元以下，手機(jī)將降低到三十美元左右，可望大幅刺激新興市場(chǎng)手機(jī)銷售。

      據(jù)悉，包括南美、印度、非洲、中國大陸在內(nèi)的發(fā)展中國家手機(jī)市場(chǎng)去年已突破一億支規(guī)模，而根據(jù)GSM協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，到2010年全球約有4、5億支超低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模，包括飛利浦（Philips）、英飛凌（Infineon）、德儀等手機(jī)芯片供貨商，都陸續(xù)推出超低價(jià)手機(jī)單芯片搶攻這個(gè)市場(chǎng)。