近日，美國高通公司和微軟公司共同宣布了一項協作計劃，將在高通公司Mobile Station Modem (MSM)芯片組上裝備微軟公司Windows Mobile操作系統。

       雙方的協作將使設備制造商利用MSM芯片組開發出大眾價格、功能豐富、極具吸引力的支持Windows Mobile的手機，并縮短產品研發時間。在高通公司高度集成的MSM解決方案上運行Windows Mobile平臺，可以在延長電池使用時間的同時使用戶充分享用多種企業及娛樂應用，例如Microsoft Office Mobile和Windows Media Player Mobile，以及其他的第三方應用。 　　

       “在高通公司MSM芯片組上支持Windows Mobile，將為下一代更小、更輕、外觀更具吸引力的手機帶來熟悉的軟件體驗。” 高通公司CDMA技術集團總裁桑杰·賈博士說，“我們的用戶將能更快地設計出具備我們融合平臺雙處理器解決方案優勢的、經濟并富有創意的移動終端設備。” 　　

       “我們知道，移動運營商渴望通過大眾價格的基于Windows Mobile的移動終端產品系列來吸引和維系用戶。越來越多的用戶同樣也希望以一種熟悉、易用的軟件體驗來使用諸如移動電子郵件和Office等提高生產效率的應用，” 微軟移動和嵌入式設備及電信部門副總裁Pieter Knook說，“高通公司的創新性硬件平臺與我們全方位的軟件體驗結合在一起就能夠滿足用戶的這種需求。它有助于設備制造商和移動運營商開發和銷售更廣泛的移動設備，從而增加收入。” 　　

       微軟公司和高通公司正全面集成并測試在高通公司融合平臺7XXX 系列MSM 芯片組上支持Windows Mobile操作系統。高通公司該系列芯片組集成ARM11應用處理器和ARM9調制處理器，具有雙核心架構，可以提供卓越的處理性能。此次測試和集成通過省去通常所需的一些用戶開發工作，讓手機制造商能夠更輕松地開發出使用融合平臺MSM芯片組、支持Windows Mobile的移動終端，從而縮短產品上市所需時間。另外，設備制造商還可以充分利用CDMA2000 1xEV-DO和UMTS調制解調器的功能，以及集成于融合平臺MSM芯片組的Launchpad套件所提供的硬件加速的多媒體功能、支持百萬像素拍照、3D 圖形和輔助GPS等功能。 　　

       高通公司預計將從2006年下半年開始推出支持Windows Mobile 5.0 的融合平臺MSM芯片組。另外，微軟公司將在未來分銷的Windows Mobile中，增加一個用于高通公司融合平臺解決方案的板卡支持開發包（Board Support Package）和無線接口層（Radio Interface Layer）。預計，使用MSM解決方案并支持Windows Mobile的智能手機將于2007年上市。

作者：吳玉成　摘自：eNet硅谷動力