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      國巨推功率強化型厚膜芯片電阻

      更新時間: 2006-05-08 16:13:09來源: 粵嵌教育瀏覽量:593

             國巨4日宣布推出3款符合歐盟危害性物質限用指令規格的2512 2W、1206 1/2W、0805 1/4W功率強化型厚膜芯片電阻。

             國巨表示,0805 1/4W鎖定手機應用,阻值可達100奧姆,相較于業界常見的10Ω提高10倍,為市場上0805功率的厚膜芯片電阻。

             國巨營銷副總李偉正表示,可攜式消費電子之產品整合度愈高、功能愈復雜,對功率增強型電阻需求愈高;有限空間的電源管理,要求同尺寸、但功率增強厚膜電阻。
       
             國巨的2512 2W、1206 1/2W主要應用于筆記型計算機、電源供應器等,目前已開始小量量產;而0805 1/4W則主要應用于3G手機及無線通訊市場,已針對主要客戶開始送樣,預計2006年第三季前量產。

             2512 2W、1206 1/2W除了提升功率之外,更進一步將阻值提升,0805/1206的阻值高達100Ω,而國巨自行研發的2512 2W,阻值從1-150Ω。

             此3款電阻以陶瓷基板為核心結構,兩端加入金屬電極并以阻抗材質相連接,達到±100∼200ppm/℃的溫度系數,工作溫度范圍介于-55℃∼+185℃之間,滿足歐盟與北美RoHS的規范。

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