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      東芝0.3mm厚度電感可層疊至DC-DC轉(zhuǎn)換器

      更新時(shí)間: 2006-05-01 10:56:29來源: 粵嵌教育瀏覽量:617

             東芝材料在日前于日本舉辦的“Techno-Frontier 2006”展會(huì)上,展出了高0.3mm的電感器。設(shè)想的應(yīng)用方式是將電感器層疊到便攜終端升降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器IC的硅芯片上,內(nèi)置于封裝中。備有連接硅芯片的焊盤,提出以球焊方式連接電感器和硅芯片的方法。此外,由于厚度減小,還有可能具備柔性。如將電感器內(nèi)置于封裝中,有望通過吸收模制樹脂的熱膨脹系數(shù),防止受熱后出現(xiàn)裂紋等。實(shí)用化時(shí)間等尚未確定。

             據(jù)介紹,此款高0.3mm的電感器額定電流在1A~2A左右。現(xiàn)有手機(jī)通常在500~700mA之間。DC-DC轉(zhuǎn)換器IC的驅(qū)動(dòng)電壓如降至1V左右,就需要1A以上的額定電流。

             此次的產(chǎn)品通過改進(jìn)覆蓋線圈的磁性材料,降低了在高頻區(qū)的損耗。10MHz下的Q值在25以上。目前,普通鐵氧體材料雖說在1MHz下Q值高達(dá)20~30,但10MHz下的Q值則只有5~10。開關(guān)頻率為4~5MHz的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC現(xiàn)已開始部分上市。該公司預(yù)測(cè),今后隨著頻率的進(jìn)一步提高,2009年~2010年前后10MHz產(chǎn)品將進(jìn)入實(shí)用階段。 

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