4月28日國際報道 本周四，在股東會議上討論重組和節支計劃時，英特爾披露了將其基礎處理器設計更新速度提高一倍的計劃。

       英特爾的首席執行官歐德寧說，每隔二年，英特爾就會采用新的“微架構”。

       他說，我們每隔二年將推出新的硅制造工藝和新的微架構。多個設計團隊將交替地推出新的微架構，Core微架構將在6 月份問世，Nehalem 和Gesher則分別在2008和2010年問世。

       這一變化是英特爾對突然增強的競爭壓力和不佳的財務業績作出的反應。AMD 一直在蠶食英特爾的市場份額，與英特爾的相對應產品相比，AMD 芯片的性能更低和能耗更高。

       AMD 的增長和PC銷售的放慢給英特爾帶來了問題。歐德寧說，2006年比我們想像得更困難一些。

       歐德寧表示，更快的芯片設計節奏的“炮”將是6 月份問世的雙內核Woodcrest 芯片，7 月份我們將推出面向臺式機的Conroe芯片，8 月份將推出面向筆記本電腦的Merom 芯片。

       Mercury Research的分析師迪安沒有預測英特爾是否會從AMD 手里奪回丟失的市場份額，但他說這一變化對英特爾有幫助。

       他說，這是5 年來英特爾對其芯片架構進行的重大修改，這將大幅度提高它的競爭能力。

       但是，推出新的微架構并非易事。一些人認為，未來架構改變的幅度不會象由NetBurst轉向Core時幅度這么大。

       迪安表示，微架構的設計非常困難，設計新微架構需要數年的時間。二年的更新周期將使得二代架構之間的差別減小。