國(guó)金證券日前發(fā)表研究報(bào)告，預(yù)計(jì)2006-2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別增長(zhǎng)8.6%和12.7%，國(guó)內(nèi)行業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)趨勢(shì)，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5024.7億元，實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)率32.1%，主要帶動(dòng)因素是3G推廣、PC和筆記本進(jìn)一步普及以及平板電視的增長(zhǎng)。

　　報(bào)告稱，2005年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2275億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，基本符合預(yù)期。全球持續(xù)增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，以及終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)定增長(zhǎng)都為半導(dǎo)體行業(yè)的景氣回升提供了良好的支撐。2006年行業(yè)景氣繼續(xù)平緩回升，目前，包括Garner、SIA、iSuppli等在內(nèi)的多家機(jī)構(gòu)對(duì)2006年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值基本上處于0%-10%之間。

　　全球持續(xù)增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，以及終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)定增長(zhǎng)都為半導(dǎo)體行業(yè)的景氣回升提供了良好的支撐。根據(jù)Global Insight對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的預(yù)測(cè)，2006-2008年全球GDP增長(zhǎng)率分別為3.5%、3.2%和3.2%，與2005年的3.5%相當(dāng)。這就為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的宏觀環(huán)境。Gartner的預(yù)測(cè)，2006-2008年全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)4.5%、4.1%和7.6%，雖然較2005年的8.5%有所下降，但總體來說，終端需求還是比較旺盛的。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備投資信心有所恢復(fù)。市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights則把2006年全球半導(dǎo)體資本支出增幅預(yù)測(cè)從4%提高到了10%。

　　報(bào)告指出，2005年國(guó)內(nèi)行業(yè)也呈周期性回落，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)規(guī)模分別增長(zhǎng)21.7%和28.4%。集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢的大環(huán)境下，依靠國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求拉動(dòng)，仍然保持了較快發(fā)展的良好勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1171億元，增長(zhǎng)21.7%；中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3803.7億元，同比增長(zhǎng)30.8%，而2003年、2004年增長(zhǎng)速度均在40%以上。2005年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)發(fā)展相對(duì)較快。2005年我國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)收入同比增長(zhǎng)約20.3%，IC設(shè)計(jì)業(yè)和IC制造業(yè)的收入則分別同比增長(zhǎng)約60.8%和54.5%。

　　報(bào)告認(rèn)為，長(zhǎng)期來看，到2010年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13518.3億元，2006年-2010年的市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)28.9%。相對(duì)于上一個(gè)5年，未來5年的市場(chǎng)發(fā)展相對(duì)穩(wěn)定，不過，未來隨著全球電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨緩，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展增幅也有所放緩。通過技術(shù)來改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是各企業(yè)的出路。同時(shí)，有效的研發(fā)離不開資本的支持，以國(guó)內(nèi)企業(yè)偏小的資本規(guī)模，自然就加大了技術(shù)進(jìn)步的難度。