4月24日外電消息，中國集成電路新型企業(yè)德芯電子（IC Spectrum Co）與日本東芝公司簽署了一項引進0.35微米生產(chǎn)工藝技術(shù)的協(xié)議。這樣，德芯電子就可以使用這種技術(shù)開始芯片代工的工作。這個生產(chǎn)工藝將用于目前正在上海西北部的昆山建設(shè)的200毫米晶圓加工廠中。

       據(jù)EE Times報道，這個芯片加工廠將在2007年初建成投產(chǎn)。到2008年年底，這個工廠將使用0.35、0.25和0.18微米技術(shù)投入大批量生產(chǎn)。德芯電子初投資4.5億美元建設(shè)一個月生產(chǎn)能力達(dá)3.5萬個晶圓的加工廠。這個工廠是私人股權(quán)投資基金、風(fēng)險基金、政府和當(dāng)?shù)劂y行共同投資的。

       德芯電子是中國新出現(xiàn)的一些小的芯片加工廠之一。中國目前的芯片產(chǎn)量僅占其年消費量的20%。這些小的芯片廠希望能夠填補這個空白。

       據(jù)市場研究公司Information Network發(fā)表的研究報告稱，中國從2004年至2008年將建設(shè)至少43個加工廠。至少有十幾個城市的地方政府要把這些芯片廠吸引到自己的地區(qū)。建設(shè)若干200毫米和300毫米晶圓廠是中國近批準(zhǔn)的第十一個五年計劃的主題之一。

       雖然沒有披露與東芝合作的金融細(xì)節(jié)，但是，德芯電子表示它還將與另外兩個集成設(shè)備制造商和四家無生產(chǎn)線設(shè)計公司進行合作。目前正在考慮的產(chǎn)品包括模擬-數(shù)字和數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器、顯示驅(qū)動器、CMOS圖像傳感器、微控制器和智能卡等。這個加工廠的其它合作伙伴已經(jīng)許諾要訂購每個月2萬個晶圓的產(chǎn)量以及專利授權(quán)和加工工藝開發(fā)等。

       德芯電子的管理層來自于許多的芯片廠商，如德州儀器、飛利浦、IBM、英飛凌、臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際和許多的集成電路設(shè)計公司。