4月6日消息 威盛電子今日宣布推出其單芯片IGP方案－『VIA CX700』，支持533/400 MHz前端總線(FSB)，專為威盛的VIA C7處理器與VIA Eden處理器平臺設計，內建的多媒體技術和先進的低功耗設計，預計在2006年第二季開始量產。

　　   『VIA CX700』芯片組內建先進的多媒體功能，包括整合S3 Graphics UniChrome Pro整合型繪圖處理器(IGP)核心，擁有優質的2D/3D繪圖效能，可連接各種顯示設備，提供真實的Hi-Def視覺經驗，例如同時支持CRT和LCD屏幕 (LVDS/DVI接口)，以及雙屏幕顯示功能。

　　   此外，通過整合的Chromotion CE影像顯示引擎的數字影像成像技術，以及先進的硬件MPEG-2譯碼加速器，『VIA CX700』還可提供精確流暢的視頻播放能力。

　   　『VIA CX700』芯片組采用威盛的V4總線設計，頻率可達533 MHz，并同時支持DDR2和DDR內存模組，AGP 8X繪圖卡，并整合南橋芯片功能，提供廣泛的整合儲存、多媒體與連接的規格選擇，包括六組USB 2.0接口，原生SATA、SATA2、PATA和V-RAID等多樣性架構，并同時支持VIA Vinyl HD音效芯片。

來源：天極網