4月7日消息(羽人 編譯)據(jù)外電報(bào)道，美國(guó)高通公司首席執(zhí)行官Paul Jacobs周三表示，今年年底之前，公司將為高速數(shù)據(jù)手機(jī)推出全球通用的手機(jī)芯片。

       目前全球兩大移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)互不兼容，因此游客在國(guó)外通常無(wú)法使用他們的手機(jī)。Jacobs稱(chēng)，高通目前正在研制EV-DO技術(shù)和W-CDMA技術(shù)下均能使用的手機(jī)芯片。這兩項(xiàng)高速數(shù)據(jù)技術(shù)目前分別在美國(guó)和歐洲運(yùn)用。

       Jacobs說(shuō):“到今年年底我們就可以生產(chǎn)出樣品了。預(yù)計(jì)，這種全球手機(jī)明年可以與廣大消費(fèi)者見(jiàn)面。”他表示，由于這種手機(jī)采用了技術(shù)，因此其售價(jià)也會(huì)比普通手機(jī)高一些。他補(bǔ)充說(shuō)，目前雖然市面上有一些全球手機(jī)，但是由于它們的價(jià)格太貴，無(wú)法被大眾市場(chǎng)所接受。

       高通現(xiàn)在主要銷(xiāo)售EV-DO手機(jī)和W-CDMA手機(jī)的技術(shù)許可和芯片。