TD-SCDMA聯盟秘書長楊驊

　　新浪科技訊 4月6日，TD-SCDMA聯盟相關人士對業界關心的TD-SCDMA研發進展做了預計，其預測終端方面到今年第三季度將絕大多數達到商用水平。

　　TD終端三季度絕大多數將成熟

　　TD-SCDMA聯盟秘書長楊驊表示，TD-SCDMA終端達到了一定的商用水平，只不過各廠商進展不一樣，商用水平也要完善，“到今年三季度末，絕大多數都能達到商用水平”。

　　對于TD-SCDMA何時可到HSDPA階段，他說，TD-SCDMA的HSDPA到商用產品還有一定進程，計劃到6月份能夠提供，這主要取決于芯片，芯片成熟后終端將迅速跟進。

　　針對有人稱TD-SCDMA系統設備不能滿足實際商用所需要的容量，楊驊稱，這種說法不符合客觀情況，“上海、北京此前的測試結果表明，系統設備的容量都能達到理論值，具體到規模測試中是否會出現問題則還不清楚，有待測試。

　　廠商稱一致性測試設備研發難

　　由于進入了規模測試階段，數萬部終端將進行測試，因此，測試設備也成了業界關注的焦點。

　　此前，TD-SCDMA聯盟楊驊呼吁稱，希望測試設備廠商盡快開發出一致性測試設備。對此，TD-SCDMA重要測試設備提供商安立公司社長戶田博道則認為，“一致性測試設備的研發是很困難的，要開發這樣的系統設備是非常不容易的，安立公司也只能開發WCDMA上的一致性測試設備，在CDMA2000上也沒有，只能說先開發出接近TD-SCDMA的一致性測試設備。并且，這需要測試設備提供廠商一起研究，單單靠一個公司來開發是不現實的”。 他同時表示，使用網絡仿真器進行測試，至少能提高50%的效率。

　　另外，其透露，從產業發展的狀況來看，目前的TD-SCDMA測試儀表還是針對研發階段的，將來大規模生產后，將提供針對生產階段的測試儀表。