盡管HSDPA的部署正受到主流運營商的追捧，但是上游芯片的長期壟斷局面，使得業(yè)界在這一問題上一直憂心忡忡。3GSM大會期間一系列相關的數(shù)據(jù)和報告，反映出3G較2G時代在芯片上的一些變化，而這些變化將使WCDMA產(chǎn)業(yè)步入良性循環(huán)。

       過去的一年中，大型移動通信運營商都在努力全面升級網(wǎng)絡，從GSM網(wǎng)到3G網(wǎng)的轉(zhuǎn)變，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)展開，WCDMA網(wǎng)絡的建設，已成事實上的主流3G網(wǎng)，而HSDPA產(chǎn)業(yè)鏈在方案、產(chǎn)品的商用化準備上，也已完全成熟。對比作為第二代移動通信的GSM大范圍部署時期的特征，新興的WCDMA行業(yè)競爭更為激烈。